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PCB网城讯
7月16日晚，千亿级铜业巨头江西铜业发布公告，公司拟分拆所属子公司江西省江铜铜箔科技股份有限公司（以下简称“江铜铜箔”）至香港联交所主板上市。
江西铜业表示，本次分拆完成后，江西铜业的股权结构不会因此发生重大变化，且公司仍将维持对江铜铜箔的控制权。通过本次分拆，江铜铜箔将作为江西铜业下属铜箔业务平台实现独立上市，借助香港资本市场拓宽融资渠道、增强资金实力，并完善激励机制，有利于其持续强化在电解铜箔领域的综合竞争力、品牌知名度和市场影响力。
江铜铜箔为江西铜业下属高新技术企业，是一家集研发、生产、销售电解铜箔为一体的现代化高新技术企业。江铜铜箔目前各类高档电解铜箔年产能为10万吨，其中电子电路铜箔3.5万吨，锂电铜箔6.5万吨。公司产品种类齐全，涵盖CCL与PCB应用标准铜箔、锂电、挠性铜箔等多个领域，铜箔产品厚度规范范围达到3μm～210μm，最大幅宽1650mm，可根据客户要求进行特殊性能产品的订制，最大限度满足客户的需求。
值得注意的是，这并非江铜铜箔首次冲击上市。
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