展会基础信息
- 展会全称：第 26 届中国国际工业博览会 — 集成电路专业展（国芯展 NICE）
- 举办时间：2026 年 10 月 12 日 —10 月 16 日（5 天展期）
- 举办地点：国家会展中心（上海・虹桥）独立专属展馆，规划展览面积 30000㎡
- 主办单位：国家发改委、工信部、商务部、上海市人民政府等九大部委联合主办
- 承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
- 行业定位
国内唯一依托国家级工业顶流平台设立的集成电路全产业链专业展，UFI 国际认证展会，打通 “芯片研发 — 制造封测 — 设备材料 — 工业终端应用” 完整闭环，聚焦工业芯片国产化、车规芯片、AI 算力、先进制程、Chiplet 等核心赛道，打造 “展、会、奖、对接、投融资” 五位一体产业交流交易平台。
展会核心优势
（一）国家级平台背书，全域流量加持
工博会整体规模超 30 万㎡，汇聚全球 3000 + 制造龙头，预计 20 万 + 精准专业观众到场，覆盖工业自动化、机器人、新能源汽车、AI 服务器、医疗电子、航空航天全终端采购群体； 全网 3500 + 海内外媒体矩阵全程曝光，覆盖半导体垂直媒体、工业制造媒体、财经创投媒体，品牌曝光总量超 13 亿次； 政府主管部门、长三角各地工信局、园区管委会现场观展，政策、产业扶持资源一线对接。
（二）全产业链精准匹配，上下游一站式对接
国芯展独立成馆，紧邻工业自动化、机器人、新能源汽车、新材料四大工博会核心展区，天然打通芯片与工业终端场景壁垒，参展企业直面设备厂、整机厂、系统集成商、汽车 Tier1、算力厂商采购负责人，解决芯片企业终端获客难、供需信息不对称痛点。
五大主题展区（全产业链全覆盖）
展区一：集成电路设计专区
展品范围：EDA 软件与工具平台、全品类 IP 核；通用处理器、MCU、FPGA、RISC-V 架构芯片；AI 算力芯片、存储芯片、车规级主控 / 功率 / 电源管理芯片；射频、传感器、工业控制 SoC；芯片设计服务、定制化方案开发；功率半导体器件、第三代半导体芯片设计方案。
代表参展企业：华大九天、紫光展锐、瑞芯微、全志科技、地平线、黑芝麻智能等。
展区二：晶圆制造与先进工艺专区
展品范围：先进逻辑 / 成熟特色工艺晶圆代工服务；IDM 存储、化合物半导体（SiC/GaN）产线；硅基 / 碳化硅 / 氮化镓晶圆；光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造工艺方案；工厂智能化生产系统、良率提升解决方案、高纯制造配套系统。
代表参展企业：中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥晶合、三安光电等。
展区三：先进封装与测试专区
展品范围：2.5D/3D 封装、Chiplet、SiP、Fan-out、晶圆级封装；车规 / 算力芯片专用封装工艺；封装基板、引线框架、塑封料；ATE 测试机、探针台、分选设备、可靠性检测设备；封装测试代工服务。
代表参展企业：长电科技、盛合晶微、日月光、安靠、通富微电等。
展区四：半导体设备与核心材料专区
展品范围
半导体设备：光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、量测检测、离子注入、真空设备、精密零部件； 半导体材料：硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品、抛光液、光掩膜、特种封装材料、覆铜板。 代表参展企业：中微公司、盛美上海、沪硅产业、上海新阳、安集科技等。
展区五：芯片终端应用生态专区
分工业智造岛、汽车电子岛、AI 算力岛三大场景板块：工业机器人控制器、伺服驱动芯片方案；新能源三电控制系统、智能座舱芯片；AI 服务器、边缘计算模组；医疗电子、航空航天、储能、光伏逆变器芯片整体解决方案；嵌入式系统、工业母机核心芯片配套产品。
参展企业六大核心价值
- 品牌权威展示：国家级展会平台集中亮相，提升国产芯片企业行业知名度与品牌公信力，巩固龙头地位、打造专精特新科创企业行业名片；
- 精准拓客签单：直面 20 万 + 工业终端采购决策者，高效开发汽车、自动化、机器人、新能源长期大客户，拓展代理商、渠道合作伙伴；
- 链接政策资本：近距离对接各地工信主管部门、国家级半导体产业基金、创投机构，获取政策扶持、投融资、产业园区落地资源；
- 技术产学研合作：与高校、科研院所同台交流，达成技术联合攻关、人才培养、成果转化合作；
- 行业资源沉淀：参与峰会、晚宴、闭门沙龙，对接院士、上市公司高管、产业链上下游核心资源；
- 行业风向研判：第一时间掌握先进制程、国产替代、工业芯片、车规芯片行业最新技术路线与市场需求趋势。
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