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左起：正业科技创始人徐地华、上达集团董事长李晓华、CPCA王龙基
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中国电子电路行业协会CPCA王龙基作开场致辞，他首先谨代表中国电子电路行业协会CPCA向本次大会的举办表示热烈祝贺。他谈到，中国电子电路行业协会CPCA是国家一级行业协会。三十三年来，协会作为政府和企业之间沟通的桥梁和纽带，在为企业和政府双向服务，加强行业自律、履行社会责任等方面发挥了积极作用，已被评定为4A级优秀协会。在此期间，协会也见证了遂宁高新区、上达电子的成长历程。
他表示，此次大会，既是对遂宁高新区产业发展的一个集中展示，也是加强与各方合作的一个重要平台。可借由此次活动为契机，深入挖掘产业合作潜力，推动更多优质项目落地。未来希望遂宁高新区优化的营商环境、高效便捷的服务，支持电子电路行业做大做强，助力中国电子电路行业高质量发展。
上达集团研发中心孙彬做了“新型显示关键电子零部件COF柔性封装基板”的主题分享。
成都理工大学教授、四川省工业互联网智能监测串及应用工程技术研究中心常务副主任陈光柱做了“面向大规模个性化定制的智能制造技术”的主题分享。
广东生益科技股份有限公司市场总监曾凡鹏做了题为“电子显示模组对柔性电子材料需求的发展趋势研讨”的主题分享。
四川托璞勒科技股份有限公司技术总监杨小龙做了题为“显示器件驱控芯片COF封装工艺探讨”的主题分享。
上达电子董事长李晓华表示，上达电子发展至今二十年，从FPC业务开始，再到迈入COF行业，再到PI材料的研发，一直以来都是聚焦在挠性电路板产业链上，并没有分散和偏离公司的主业。目前上达遂宁工厂也在利用多层板和软硬接板技术，研发高附加值的新产品项目，如公司的VCM项目在历经一年半以上的专攻，目前也接近于量产。最后，李晓华董事长对政府、银行、股东及供应商在上达这二十年的发展历程中所提供的帮助表示感谢。
CPCA王龙基在致辞中表示，上达电子发展至今二十年，筑就FPC、COF、PI三大产业，始终坚持以创新驱动发展，通过持续增强研发实力和生产能力，不断推动产业升级和产品迭代，为提升中国电子制造行业的国际竞争力贡献了力量。此次上达电子遂宁产业基地一期全线达产，不仅是该企业在智能制造转型的道路上迈出了坚实而有力的一步，更是行业企业坚定创新发展、加快转型升级的成果体现。期待上达电子继续加大研发投入，深耕技术领域，打造更多具有自主知识产权的高端产品，加强与国际同行的交流与合作，提升企业在全球市场的竞争力。
广州方邦电子股份有限公司营销中心总经理徐旭作为供应商代表致辞。
▲ 李晓华董事长为年度杰出合作伙伴颁发荣誉奖杯及证书
遂宁市委副书记、遂潼涪江创新产业园区党委书记景临讲话。
遂宁市委常委、宣传部部长，市总工会主席涂虹讲话。
遂宁高新区党工委副书记、管委会主任唐统推介遂宁高新区产业合作环境。
上达电子签约仪式
遂宁高新区第四季度签约仪式
签约代表卓阳能源陈晓东发言
上达FPC产业——挠性电路板(FPC)厂商 主营产品为单层、双层、多层挠性电路板以及刚挠结合板等高精密电路板产品。产品广泛应用于智能手机、PAD、平板电脑、数码相机、智能手表、蓝牙耳机等可穿戴设备、工控、医疗器械、消费类电子等领域。 上达COF产业——覆晶薄膜封装基板(COF)供应商 主营产品为单面COF、双面COF等高精密电路板产品生产+封驱动芯片覆晶封装测试。产品应用于显示驱动IC封装、消费电子及LED、医疗、通讯等非显示驱动IC领域。 上达PI产业——电子元器件基础材料(PI)供应商，致力打造5G+AI智能新材料产品，实现PI生产技术战略性新兴产业发展 主要产品为聚酰亚胺黄色浆料(PAA)、高耐热聚酰亚胺(PI)薄膜、高透明聚酰亚胺(CPI)薄膜。产品最终可广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码设备、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子终端产品。
END
