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第十九届中国国际先进陶瓷展览会(IACE CHINA 2027)

作者:本站编辑      2026-07-17 00:38:00     0
第十九届中国国际先进陶瓷展览会(IACE CHINA 2027)
先进陶瓷作为 “十五五” 战略性关键基础材料,支撑半导体算力、新能源汽车、航空航天、高端医疗、5G 通信等万亿赛道核心制造环节,高纯粉体、精密成型、低温烧结、陶瓷基复合材料四大技术赛道迎来国产替代关键周期。
历经十八届产业沉淀,第十九届中国国际先进陶瓷展览会(IACE CHINA 2027) 正式官宣:2027 年 3 月 24-26 日,国家会展中心(上海)重磅启幕以 80000㎡超大规模、1200 + 海内外头部展商、80000 + 精准技术采购观众,打造全球先进陶瓷领域专业性、完整性、权威性兼具的顶级产业交流平台。

行业唯一全产业链专业展,无死角覆盖材料全工艺链路

区别于综合材料展会,IACE CHINA 2027 垂直深耕先进陶瓷细分赛道,完整打通上游粉体原料 — 中端智能制备装备 — 精密检测仪器 — 终端功能 / 结构陶瓷构件 — 下游高端应用解决方案全闭环,五大专业展区实现技术、产品、商贸一站式对接:

1. 高纯陶瓷粉体与原辅材料专区

聚焦行业卡脖子原料:氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氮化硅、透明陶瓷稀土粉体、纳米级造粒料、陶瓷浆料、烧结助剂、高纯靶材粉料,集中展示 99.99% 超高纯粉体提纯、粒度精准调控、低杂质量产工艺成果,直击半导体、高导热基板原料国产化痛点。

2. 陶瓷智能制备与热工装备专区

全流程工艺设备集中亮相:干法 / 湿法制粉、流延成型、干压 / 等静压成型、凝胶注模、3D 陶瓷打印设备、气氛烧结炉、热等静压、精密精加工、金属化镀膜生产线;主打低能耗闪烧、连续式智能烧结、自动化柔性产线,适配规模化精密陶瓷量产降本需求。

3. 精密检测与表征仪器专区

粉体粒度分析仪、致密度测试仪、介电性能检测、高温力学试验机、SEM 微观形貌观测、热导率测试系统、无损探伤设备,覆盖从原料质控、半成品检测到成品性能标定全流程检测方案,匹配高端陶瓷严苛出厂标准。

4. 功能 & 结构先进陶瓷成品专区

  • 电子半导体陶瓷:AlN/BeO 高导热基板、功率器件封装管壳、MLCC 陶瓷基体、滤波器陶瓷件、真空绝缘陶瓷、晶圆承载陶瓷零部件;
  • 高温结构陶瓷:SiC/Si₃N₄耐磨轴承、切削刀具、航空发动机耐热构件、耐腐蚀化工陶瓷;
  • 生物医用陶瓷:氧化锆齿科坯体、羟基磷灰石植入材料、骨科修复陶瓷、微创医疗器械陶瓷配件;
  • 新能源专用陶瓷:固态电池电解质、动力电池密封阀、氢能燃料电池陶瓷载体、光伏高温陶瓷配件;
  • 陶瓷基复合材料、透明光学陶瓷、催化载体陶瓷等前沿新品集中首发。

5. 终端应用解决方案专区

汇聚 AI 算力散热、功率半导体、新能源整车、航空装备、精密医疗、光通信、环保催化七大领域成套应用案例,材料企业可直面终端研发、采购团队落地定制化材料方案。

2027 全新升级:七展联动,打造新材料产业超级专业矩阵

本届展会打破单一赛道壁垒,在原有粉末冶金、磁性材料、粉体加工、增材制造四大联展基础上,新增半导体新能源精密陶瓷专题展、热管理陶瓷新材料专题展,形成七展同馆联动新格局。

  • 共享 8 万 + 复合型跨行业专业观众,覆盖金属 - 陶瓷复合、3D 打印陶瓷、磁性功能陶瓷、粉体深加工跨界需求;
  • 陶瓷原料、装备厂商可同步对接硬质合金、金属粉末、磁性元器件制造企业,拓展增量订单渠道;
  • 构建 “粉体 — 特种陶瓷 — 粉末冶金 — 增材制造 — 半导体热管理” 一体化高端制造展示生态。

高精准专业观众池,直面行业决策层,高效落地技术合作

组委会依托十余年百万级垂直买家数据库,定向邀约高专业度、高采购权精准人群,杜绝泛流量观众,到场观众结构高度聚焦:

  • 终端制造企业:华为、特斯拉、比亚迪、中国航发、半导体晶圆厂、医疗器械上市公司、算力服务器厂商研发总监、采购总工、材料工程师;
  • 产业链厂商:陶瓷粉体、装备、制品企业技术负责人、生产厂长、市场负责人;
  • 科研学术机构:各大高校材料学院、中科院陶瓷所、地方新材料研究院研究员、课题带头人;
  • 投资机构、产业链经销商、进出口贸易商。

超 60% 到场观众为技术研发、生产、采购决策岗位,现场可直接开展材料试样、工艺对接、长期供货洽谈,大幅缩短新技术产业化落地周期。

同期顶级专业论坛矩阵,把握 2027 产业技术风向标

展会配套十余场细分领域高规格产学研峰会,邀请院士、行业总工、龙头企业研发负责人、头部设备厂商技术专家主讲,全部聚焦当下产业核心痛点与前沿方向,打造行业顶级专业技术交流阵地,核心议题包含:

  1. 《十五五背景下先进陶瓷产业国产化路径与政策解读》
  2. 高导热氮化铝、碳化硅基板在第三代半导体 / AI 算力散热的技术迭代
  3. 纳米高纯陶瓷粉体制备、提纯与低成本量产工艺
  4. 陶瓷增材制造(3D 打印)复杂异形构件规模化应用突破
  5. 氧化锆生物陶瓷、齿科新材料临床应用与加工技术
  6. 陶瓷低温烧结、闪烧节能新工艺与智能热工装备升级
  7. 陶瓷基复合材料在航空航天、新能源装备的前沿应用
  8. 先进陶瓷精密加工、金属化、无损检测质控体系建设

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