展会基础信息
展会时间：2026 年 10 月 10 日 —10 月 11 日
展馆地址：上海国家会展中心（虹桥）集成电路独立专属展馆 展览规模：30000㎡独立整馆，规划 600 + 海内外参展企业，覆盖集成电路完整产业链
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
协办单位：长三角集成电路产业联盟、各地半导体行业协会、国内重点集成电路产业园、头部产业投资机构
展会定位
本届国芯展为工博会旗下唯一独立集成电路垂直专业大展，由综合展区升级为独立全产业链展馆，聚焦 “芯片研发 — 晶圆制造 — 先进封测 — 设备材料 — 终端工业应用” 闭环，紧扣新质生产力与国产替代战略，打通半导体与智能制造、汽车电子、AI 算力、工业自动化产业边界，集展示交易、政策解读、技术论坛、供需对接、行业评奖、投融资对接六大功能于一体，是国内规模最大、产业链最全、终端买家最集中的国家级集成电路专业盛会。
五大专业展区及完整展品范围
展区一：集成电路设计展区
EDA 设计工具、仿真平台、验证软件、国产全流程 EDA 解决方案； IP 核、RISC-V 架构、芯片设计服务、SoC 定制开发； 核心芯片产品：AI/GPU 算力芯片、MCU、存储芯片、车规级芯片、功率半导体、电源管理芯片、射频 / 微波芯片、MEMS 传感器、工控安全芯片； 嵌入式软硬件方案、芯片模组、传感器模组、工业控制核心板；代表企业：华大九天、紫光展锐、瑞芯微、安路科技、复旦微电子、地平线等
展区二：晶圆制造与先进工艺展区
先进逻辑工艺（7/14/28nm）、成熟特色工艺、高压 / 射频 / 功率专用代工服务； IDM 存储芯片产线、逻辑晶圆、化合物半导体（SiC/GaN）外延片与晶圆制造； 硅片、碳化硅衬底、氮化镓衬底、各类定制化晶圆半成品； 晶圆厂智能制造、洁净室系统、厂务配套、良率提升工艺方案；代表企业：中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥晶合、三安光电、天岳先进等
展区三：先进封装测试展区
先进封装技术：2.5D/3D 封装、Chiplet、SiP 系统级封装、Fan-out、WLCSP 晶圆级封装； 车规、算力芯片专用封装服务； 封测核心设备：探针台、测试机、塑封设备、切割设备、可靠性老化设备； 封装基板、引线框架、塑封料、底部填充胶、载带等封装耗材； 芯片可靠性检测、失效分析、第三方测试认证服务；代表企业：长电科技、通富微电、盛合晶微、安靠、宏茂微电子等
展区四：半导体设备与关键材料展区
（1）半导体制造设备
光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、氧化扩散、量检测设备、晶圆传输设备；
（2）半导体关键材料
硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、靶材、电子特气、高纯湿电子化学品、抛光液 / 垫、光掩膜版、绝缘材料、导热封装材料；
（3）零部件与配套
真空设备、阀门、精密元器件、微环境控制、过滤净化耗材；代表企业：中微公司、盛美上海、沪硅产业、上海新阳、安集科技、江丰电子等
展区五：芯片应用与系统集成展区（分工业子岛、汽车电子岛、AI 算力岛）
工业场景：工业控制器、伺服驱动芯片、工业机器人、PLC、机器视觉、工业母机配套芯片方案； 新能源汽车：车规主控、功率器件、车载存储、雷达传感、BMS 电源管理全套解决方案； AI 算力场景：边缘计算模组、服务器加速卡、具身智能机器人核心芯片； 消费电子、储能、光伏、通信、医疗电子芯片集成方案； 整机系统厂商、方案集成商、芯片终端落地服务商 
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