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中山封装基板企业完成新一轮融资,燕创资本、石溪资本投资

作者：本站编辑      2026-07-14 13:47:47     0
中山封装基板企业完成新一轮融资,燕创资本、石溪资本投资
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这是【大湾区资本圈】第1453 篇文章
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封装基板企业中山芯承半导体有限公司（以下简称"芯承半导体"）近日完成新一轮股权融资，投资方为燕创资本、石溪资本。

1、芯承半导体

芯承半导体2022年3月成立，注册在中山三角镇。公司做的是芯片封装基板——连接芯片和PCB的那层"转接板"，属于封装环节最核心的材料之一。创始人谷新原来在深南电路做了十多年封装基板研发，是深南电路的首席研发专家和封装基板事业部研发负责人。2022年辞职创业，从深圳一间15平米的办公室起步，把公司落在了中山。
芯承半导体主攻两个方向：FC CSP（芯片尺寸封装基板，用在手机处理器、WiFi芯片这些）和FC BGA（球栅阵列封装基板，用在CPU、GPU、FPGA这些高性能计算芯片上）。FC BGA是封装基板里技术门槛最高的一块，全球能做好的工厂没几家。公司目前量产的线路精度到了12/12微米，FC BGA已经给客户送过样，实验室在做22层基板的攻关。另外还做了800G和1.6T光模块的封装基板，14层，已经批量出货。
客户这边，产品进了华为、中兴的供应链，龙芯中科的CPU封装基板、通富微电的存储芯片载体也在用。公司披露已经跟国内外一百多家封测厂和芯片设计公司有过合作，射频、存储、处理器和光模块基板都在批量量产。良率方面，公司对外披露部分产品比国际同行高3个百分点。工厂设备九成是国产。

2、核心产品与技术

封装基板的本质是在一片有机基材上做微米级的铜线路，把芯片上密密麻麻的焊点（几百到几千个）转接到PCB能处理的间距。线路越细、层数越多，能封的芯片就越高端。
芯承半导体有三条工艺路线：MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路）和SAP（半加成法）。MSAP是目前FC CSP和FC BGA的主流工艺，公司在这个方向上能做到12/12微米量产，研发到了10/10微米。
产品按应用可以拆成几块：
FC CSP基板——用在手机AP/BB处理器、WiFi/蓝牙芯片上。这是目前出货量最大的品类，客户主要是手机产业链和物联网芯片公司。
FC BGA基板——用在CPU、GPU、FPGA上。面积大、层数多（10-22层）、线路细，全球主要玩家是日本揖斐电、新光电气和台湾欣兴。芯承半导体做到了客户送样阶段，22层产品在攻关。
光模块基板——800G和1.6T光模块用的14层基板，已经批量量产。这个方向受益于AI数据中心对高速光模块的需求拉动。
SiP/射频基板——用在射频前端模组和存储芯片上，也已量产。

3、创始人

谷新，公司创始人、CEO。香港城市大学电子工程博士毕业，在深南电路工作了十五年，从研发工程师一路做到首席研发专家、封装基板事业部研发负责人。在深南电路期间带团队完成了多个国家02重大专项的基板技术攻关，个人申请封装基板相关专利五十多件，第一发明人授权的有26件。拿过广东省科技进步奖一等奖、深圳市科技进步奖一等奖、中国专利优秀奖。发表过20多篇论文，其中12篇SCI。
公司的核心管理层都是封装基板行业的老人。常务副总卢中之前在三星电子和深南电路管生产和工厂运营，做了二十年。技术负责人蔡琨辰在台湾全懋科技、欣兴电子、深南电路和长电科技都干过，FC BGA和FC CSP方向有超过二十五年的产品研发和量产经验。

4、融资历程

根据企查查，芯承半导体2022年3月成立。成立三年多已经完成多轮融资，引入了龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团、鼎晖百孚、北京北科中发展启航创投、卓源资本、朝希资本、海通开元、龙芯中科等机构和产业资本，中山投控集团多轮跟投。本轮由燕创资本、石溪资本投资。
本文来源：
  1. 企查查：芯承半导体工商变更及股东信息；
  2. 中山日报：把"中国基板"焊进全球产业链；
  3. 集微网：芯承半导体完成数千万元A轮融资；
  4. 投资界：芯承半导体完成数亿元融资；
  5. 芯承半导体官方资料；
6.企查查数据库。

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