

公司核心技术团队在业界具有多年海内外技术积累,具备一流的芯片设计以及多年积累的制造工艺与量产经验。在全球高端光芯片人才高度稀缺的背景下构成了公司极强的竞争壁垒。
晶耀芯辉本轮完成逾亿元融资,由钟金控集团领投,公司融资资金将用于投建晶圆厂(FAB),使晶耀芯辉具备从外延、流片到测试的完整自主制造能力,保障高端光芯片的性能一致性与规模交付,满足AI数据中心对光互连芯片快速增长的需求。




公司核心技术团队在业界具有多年海内外技术积累,具备一流的芯片设计以及多年积累的制造工艺与量产经验。在全球高端光芯片人才高度稀缺的背景下构成了公司极强的竞争壁垒。
晶耀芯辉本轮完成逾亿元融资,由钟金控集团领投,公司融资资金将用于投建晶圆厂(FAB),使晶耀芯辉具备从外延、流片到测试的完整自主制造能力,保障高端光芯片的性能一致性与规模交付,满足AI数据中心对光互连芯片快速增长的需求。

