AI算力狂飙迭代，智算中心的底层互联如何实现更高密度、更低时延、更易运维？
答案即将揭晓！
长芯博创科技股份有限公司（简称“长芯博创”，股票代码：300548.SZ）将于7月17-20日重磅亮相2026世界人工智能大会H2-C627号展台，携全套AI智算枢纽产品及下一代智算中心布线解决方案惊艳登场，聚焦超大规模智算集群互联痛点，为AI算力基础设施赋能升级！
核心看点抢先看
针对当下智算集群扩容带来的高密度、低时延、高可靠互联刚需，长芯博创带来端到端全链路智算布线解决方案，全方位适配400G/800G/1.6T超高速网络迭代：
Openpel高密度配线系统
1U实现高端口密度，兼顾多种速率扩容需求
MPO/MTP预端接光缆
低插入损耗，适配400G/800G乃至1.6T光模块演进
高精度LC光纤跳线
优化插芯参数，确保超低损及高回波损耗
作为AI时代数据高速传输的核心引擎，长芯博创光模块产品有效打破了带宽瓶颈，实现低时延、低功耗高效传输：
铜缆（DAC/ACC/AEC）
具备出色的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）
多模模块及有源光缆（AOC）
自研芯片开发平台，拥有强大的垂直集成能力
硅光模块
自研自产无源波分器件、FA/MT核心组件，实现性能升级+供应链自主可控
从基础“可连接”，到高阶“优性能、易运维”。本次大会，长芯博创将全方位展示下一代智算中心物理层互联的最优解法，为AI算力基础设施规模化、高质量发展保驾护航！诚邀行业同仁莅临现场交流探讨，共探AI智算新未来！
