
会议期间,振电科技受邀参展(展位号: C18),携多模态非线性光学显微成像系统UltraView MK-III 亮相现场,深度参与学术交流与技术研讨。展会期间,振电科技团队与现场学者、行业同仁,围绕相干拉曼技术的创新突破与多元落地场景进行探讨交流。
在主题分享环节,振电科技带来《多模态非线性光学显微成像在生命科学领域的应用》专题报告,针对传统自发拉曼成像的技术瓶颈,深度拆解相干拉曼技术的颠覆性优势。振电科技依托核心技术打造的UltraView MK-III多模态非线性光学显微成像系统,突破生命科学观测中的现存技术难题,为合成生物学、植物学、组织病理、类器官、细胞代谢、药物研发、半导体检测等领域,提供了高分辨、无标记的新一代分子成像利器。



