基础概况
- 展会全称：2026 第 26 届中国国际工业博览会・集成电路专业展（国芯展 NICE）
- 展会主题：芯智融合・生态共生・交易赋能
- 展览时间：2026 年 10 月 12 日 —10 月 16 日（5 天专业展期）
- 展览地点：国家会展中心（上海）5.2 独立馆
- 展览规模：30000㎡独立专属展馆，规划 600 + 集成电路全产业链企业参展
- 主办单位：中国国际工业博览会组委会
- 核心定位
国内唯一国家级工业场景集成电路全产业链专业展，依托工博会 20 万 + 工业终端买家资源，打通芯片设计 — 晶圆制造 — 先进封测 — 设备材料 — 终端系统应用完整闭环，打造 “技术展示 + 订单交易 + 产业论坛 + 资本对接 + 行业评奖” 一体化产业枢纽，聚焦芯片赋能工业自动化、汽车电子、AI 算力、机器人、新能源、工业母机等实体经济赛道。
展会核心优势（五大参展价值）
1. 国家级展会背书，产业高地区位优势
工博会是国内最高规格工业领域国家级展会，上海作为全国集成电路产业核心集群，集聚中芯、华虹、长电、中微、沪硅产业等链主企业、上千家配套企业、国家级科研院所与产业基金；展会辐射长三角制造产业集群，联动全国半导体产业资源，政企、资本、人才资源高度集中，是企业品牌权威背书首选平台。
2. 独享 20 万 + 精准工业终端买家，订单转化效率高
共享工博会全域专业观众资源，累计 20 万 + 高质量采购人群； 观众构成：工业自动化整机厂、新能源车企、机器人企业、AI 算力厂商、储能设备、消费电子、装备制造、工控系统集成商研发总监、采购负责人、总工； 组委会定向邀约 120 + 头部终端采购集团，开设专场闭门供需对接会，一对一匹配供需，上届 79% 参展企业现场达成合作意向。
3. 全产业链独立分馆，科学展区布局
本届国芯展升级独立整馆，采用产业链主轴 + 场景岛屿规划，五大分区完整覆盖上下游，上下游企业集中扎堆，便于产业链协同洽谈、上下游客户一站式观展采购。
4. 展・会・赛・对接四维配套，资源全面赋能
打造 “1 场主论坛 + N 场细分技术论坛 + X 场供需对接 + 1 场行业创新大赛” 产业生态矩阵，同步举办华东集成电路年会・上海之夜高端闭门酒会，对接政府主管部门、产业资本、高校科研团队，实现拿订单、拓人脉、融资金、引人才多重价值。
5. 全域媒体矩阵曝光，品牌全域推广
整合半导体垂直媒体、工业装备媒体、财经媒体、行业协会公众号、短视频平台、产业园区渠道；参展企业免费获得展会官网、电子会刊、现场大屏、买家社群宣传资源，早鸟参展企业额外赠送论坛演讲、买家巡馆推荐权益。
同期重磅配套活动
（一）主论坛：2026 中国集成电路生态高峰论坛（10.12 下午）
800 人规模千人峰会，邀请工信部、上海市经信委领导、院士、产业链龙头 CEO、头部产业基金合伙人，发布年度产业政策、解读先进工艺发展路线、发布国产芯片落地白皮书，现场举办多场产业战略合作签约仪式。
（二）华东集成电路年会・上海之夜（闭门高端酒会）
行业顶级社交场，仅限参展企业高管、政府领导、投资机构、整机龙头采购总监参与，搭建政企、产投、产学研高端对接圈层，发布年度产业发展报告。
（三）10 + 场垂直细分技术论坛
车规芯片与新能源汽车产业化论坛 Chiplet 先进封装技术落地研讨会 国产半导体设备材料国产化攻坚论坛 AI 算力芯片与工业机器人应用峰会 功率半导体储能 / 光伏应用分论坛 EDA 自主化创新发展研讨会 第三代半导体制造与终端适配论坛
（四）20 + 场精准供需闭门对接会
按赛道分场：汽车电子专场、工业自动化专场、AI 算力整机专场、储能新能源专场；每场邀约 10-20 家终端采购企业现场发布采购清单，参展企业一对一洽谈，定向匹配长期供货、联合研发合作机会。
（五）集成电路创新技术大赛（国芯专项奖）
设置五大赛道：芯片设计创新、晶圆制造工艺、先进封装、半导体设备材料、工业场景解决方案；由院士 + 头部企业技术负责人组成评审团，获奖企业权益：
入围工博会最高奖项 CIIF 中国工业大奖评选； 次年展位优惠、组委会重点推荐对接产业基金； 全渠道媒体专题报道、买家巡馆重点推荐。
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