7月9日，2026开放计算技术大会在北京圆满收官！大会聚焦AI基建新前沿，数据中心基础设施、算电协同发展、可持续计算发展、开放系统设计、GW-Scale Open AIDC、智算固件产业发展6大技术。
大会由OCP开放计算社区、中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会（OCTC）联合主办，是中国开放计算领域生态覆盖最广、最具影响力的年度技术盛会。
会议汇聚了OCP、OCTC、SPEC、CXL联盟、UALink联盟、UCIe联盟、固件产业技术创新联盟等全球开放组织，以及英伟达、三星、字节跳动、阿里云、百度、浪潮信息、中国移动、立讯技术、庆虹电子、晶丰明源、伟创力、中航光电等超50家全球头部AI企业与全链路IT供应链厂商，超过2000位社区成员、知名学者、技术专家、应用开发者及厂商代表参会。
此次大会上，业界首个《GW-Scale Open AIDC 框架技术报告》正式发布，报告立足全球GW级AIDC建设需求，结合新能源发展趋势，搭建算力、高速互连、存储、高功率供电、全域液冷散热五大底层技术支柱，完整定义 GW 级开放智算中心全栈技术路线、硬件规范与落地实施路径。
庆虹电子此次作为牵头编制单位贡献者之一，未来会更加积极支持大会活动，共同进行生态建设。
本次大会，庆虹电子受邀分别在主论坛与分论坛5-GW-Scale Open AIDC，围绕《AI超节点高速互连系统方案实践与思考》同一核心议题，分别进行两场深度分享，系统的介绍了我们在224G高速互连领域的技术突破，与超节点高速互连的实践。
在本次大会上，庆虹电子凭借《面向AI超节点与整机柜开放计算的224G高速模组互联创新与规模化应用》项目，荣获“开放计算最佳创新奖”。
同时，我司也受邀参与分论坛演播厅，与互联网架构师及产业伙伴共同探讨未来高速演进方向。
在本次大会上，庆虹电子凭借《面向AI超节点与整机柜开放计算的224G高速模组互联创新与规模化应用》项目，荣获“开放计算最佳创新奖”。
该方案全面覆盖线缆背板互连、有中板正交互连、无中板正交互连等多种架构硬件落地实践，长期为生态伙伴提供稳定可靠的支持，在成本控制、交付效率、及服务等方面都打造了优质体验，助力数据中心与计算机产业高速连接方案的持续发展。未来庆虹也会持续投入创新，为联盟伙伴提供更强有力的支持，助力产业升级加速前行。
本次会议，我们聚焦数据中心与AI计算的高速互连需求，带来四大核心硬件方案的实机展示，覆盖从板级直连到整机部署的全场景落地：
无背板正交架构互连
交换机柜式互连方案（Cable Tray互连方案）
CPC架构互连
AI样机方案
此次展会，庆虹电子完整呈现了从核心组件到系统集成的全链路高速互连能力，并荣获《开放计算最佳创新奖》。感谢大会的认可，未来我们也将持续深耕并为产业升级贡献更多力量。
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