7月9日，国际汽车动力系统技术年会TMC2026在江苏南通盛大开幕！方正微电子携车规SiC MOS 750V、1200V、1500V系列产品亮相大会并发表“跨越晶圆与系统：碳化硅主驱逆变器的全链路技术演进”主题演讲，受到现场嘉宾、专家关注与认可，纷纷到展位进行深度交流。
本届TMC大会围绕“高安全、高效率、高功率密度”的发展目标，内容设置全面覆盖高压/高速/高集成度电驱动系统、轮边及轮毂电机分布式驱动、飞行汽车电机关键技术、车规级功率半导体实践创新、商用车动力系统等核心环节，呈现近百场行业领袖、企业高层及专家演讲。
方正微产品技术获得专家认可
方正微电子定位“第三代半导体IDM企业”战略，主驱SiC MOS国产累计上乘用车数量位列全球TOP梯队前列，已成为新能源车解决方案及产品优秀提供商，以国产创新的核心技术为客户商业价值保驾护航。
方正微电子车规SiC 750V、1200V、1500V晶圆单管器件/模组系列产品
关于方正微电子：
深圳方正微电子有限公司成立于2003年12月，位于深圳宝龙，是中国第三代半导体领先的IDM企业，主要从事SiC晶圆、器件、模组的研发、生产制造与销售，为新能源汽车光储充、UPS、工业电源、Ai服务器、载人飞行器、机器人、电动船舶等领域提供高质量SiC解决方案与服务。方正微电子致力于做SiC功率专家，秉承“让数字世界更绿色”的企业使命，打造世界领先的第三代半导体制造高地。
