芯光算力 链接生态
近日，齐力半导体（绍兴）有限公司正式宣布完成超亿元A1轮股权融资。本轮融资由上海张江集团旗下张科垚坤基金领投，国科兴和、永鑫方舟以及上市公司产业基金万林投资等多家机构共同参与，IO资本担任本次交易的财务顾问。
本轮募集资金将重点用于打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台。具体投向包括推进TSV（硅通孔）、InFO（集成扇出型封装）中道产线落地建设、扩大现有后道封装产线产能，以及投入高端技术研发、新型材料与定制工艺迭代、重点客户项目量产交付和全球化市场渠道拓展。
公司还将布局CPO（共封装光学）相关技术研发，推动异构集成技术、新型应用材料、定制化封装工艺从实验室研发走向规模化商业落地。
齐力半导体成立于2023年4月，总部位于绍兴，核心业务围绕Chiplet芯粒异构集成与先进封装代工。公司主营产品包括Chiplet、fcBGA、fcCSP、LGA等先进封装类型以及工业级Chiplet模块，覆盖HPC芯片（CPU/GPU/NPU/DPU）、AI芯片、影像传感器芯片、生物识别芯片、高性能陶瓷封装芯片等应用领域。
在绍兴建设的先进封装项目总规划投资额30亿元，分两期推进，总用地80亩。一期工程于2024年4月启动厂房装修，仅用半年时间便建成投产，投资额1.7亿元，建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线。自2024年11月投产以来，订单持续增长，2025年有望实现年销售额6000万元。
在技术能力方面，齐力半导体已实现815mm²超大尺寸AI算力芯片3D Chiplet封装量产。高速互连领域，公司12TB/s带宽产品已实现量产，同步研发32至48TB/s高端互连方案。
散热方面，公司布局金刚石、碳化硅、玻璃、铜等多种高导热材料与高效散热结构，适配千瓦级高热流密度散热需求。
通过多物理场协同设计与应力控制技术，公司实现硅、有机材料、金属和无机材料的大规模异质集成，大尺寸Chiplet封装良率超过98%。
产品广泛应用于人工智能、数据中心、通信、汽车电子及“东数西算”等算力需求旺盛的领域。
团队方面，齐力半导体创始人谢建友拥有逾二十年先进封装全产业链经验，历任多家头部封测企业技术研究院院长、首席科学家，拥有100余项国内外发明专利。公司还设有齐力先进封装研究院，已组建起40余人的研发团队。
核心团队在TSV、晶圆键合、2.5D/3D堆叠、Si-Package-System协同设计、高可靠量产等方向具备完整工程能力。
本轮融资完成后，齐力半导体计划将大尺寸AI芯片Chiplet封装年产能从目前的200万颗提升至300万颗。同时启动TSV、InFO中道产线建设，补齐2.5D/3D先进封装全流程服务能力，使公司能够承接更多HPC大算力芯片的封装订单。
公司还将持续投入下一代2.5D/3D Chiplet、异质集成与新材料研发，深化与芯片设计、EDA、设备、材料厂商的生态协同，构建Chiplet全链条合作体系。
公司正将资源投向液冷、高速互连、光模块器件、新能源汽车等增量赛道，短期内新业务贡献尚不足以完全抵消防务周期下行与成本端压力。
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