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【HNPCA独家报道】7月7日，全球领先的PCB、IC载板设备及面板级封装解决方案供应商SCHMID(NASDAQ:SHMD)宣布，公司获得一家中国客户价值超过3700万欧元(约合2.9亿元人民币)的重复订单，为其提供先进HDI-ML(高密度互连多层板)及mSAP(改良半加成法)生产设备。
该批设备将用于客户下一阶段产能扩建，以支持新一代AI服务器PCB及光模块产品生产。这也是继SCHMID于2025年顺利完成该客户一期项目设备交付后，双方进一步深化合作的重要成果。
SCHMID表示，公司于去年已为该客户一期扩产项目提供核心设备。凭借InfinityLine H+及InfinityLine V+平台优异的设备性能、高开机率、稳定工艺以及卓越的生产可靠性，该客户再次选择SCHMID作为新一轮扩产项目的设备合作伙伴。
SCHMID指出，公司正持续受益于AI相关电子制造投资周期加速，先进载板、HDI及mSAP领域需求保持强劲增长。
截至2026年6月30日的6个月内，公司订单金额达到4430万欧元(不含本次订单)；若计入此次订单，自2026年1月1日起累计订单金额已达8170万欧元(约合6.3亿元人民币)。
除订单持续增长外，SCHMID近期还完成了一笔新的融资。
公司于2026年7月7日与一家机构投资者签署投资协议，通过私募方式发行本金总额2000万美元(约合1.4亿元人民币)的高级可转换债券。募集资金将主要用于补充营运资金，并支持中国工厂由租赁厂房迁至自有厂房的扩产投资。新工厂建成后，中国制造基地产能将接近翻倍。
值得关注的是，这已是SCHMID今年第二次完成可转债融资。今年1月18日，公司曾宣布与一家机构投资者签署投资协议，以私募方式发行总额3000万美元(约合2亿元人民币)的可转换债券。
SCHMID集团是全球领先的电子制造装备及工艺解决方案供应商，总部位于德国Freudenstadt，旗下包括SCHMID N.V.和Gebr.SCHMID GmbH。公司成立于1864年，目前在全球拥有800余名员工，在德国、中国等地设有技术中心和生产基地，并建立了覆盖全球的销售与服务网络。
SCHMID专注于为电子制造行业开发定制化设备及工艺解决方案，其产品广泛应用于封装载板、PCB及其他电子元器件制造领域，帮助客户实现先进制造技术、更高生产良率、更低制造成本以及更高效率，同时通过环保生产工艺提升制造的可持续性。
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编审 |King
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