2026 中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）作为中国工博会旗下十大国家级专业展，打造30000㎡专业展示规模，落地国家会展中心（上海）5.2H 馆，以全产业链视角构建覆盖集成电路设计、晶圆制造与先进工艺、先进封装、半导体设备与材料、应用生态五大板块的完整展示场景，汇聚设计、制造、封测、装备、材料、终端应用全链条优质企业，集中呈现芯片从研发、流片、封装到配套材料、场景应用的全流程方案，精准回应企业在供应链保障、产能对接、成本控制、技术适配、客户拓展等方面的现实诉求。
展会依托链主引领、多方协作的组织思路，携手行业头部企业共同带动产业链上下游企业集中亮相，构建稳定且高效的产业合作生态；同时紧紧围绕企业实际交易需求，精准邀约高质量专业观众到场参与，严格保障企业决策层、采购负责人、核心技术骨干、供应链管理者的到场比例，重点覆盖数据中心、AI 服务器、智能汽车、工业控制、消费电子、通信设备等下游应用采购方，通过官方平台、行业协会组团、企业专属邀请、高校校友联动、全球资源拓展、重点城市路演等多元渠道精准邀请，确保到场观众均具备真实采购需求、合作意向与决策能力，让参展企业能够直面精准客源、高效沟通洽谈、高效推进订单落地。
国芯展深度贴合存储芯片、先进制造、半导体材料与设备企业的核心诉求，同期打造高规格主论坛 + 五大垂直分论坛，构建全维度产业交流阵地，把展会真正变成高效生意场。各场垂直分论坛精准贴合产业发展趋势，围绕先进制造、材料装备、场景应用等核心方向展开深度研讨，为产业链上下游搭建高效技术交流与供需对接桥梁。依托国家级展会的公信力与行业号召力，国芯展打通技术展示、产能对接、商务洽谈、项目签约、品牌传播全链路，切实解决企业客户触达成本高、订单转化慢、供应链不稳定、高端技术对接不足等核心痛点，让每一次参展都能转化为可落地的商业成果与长期合作关系。
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