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7 月 8 日，中船派瑞特种气体（上海）有限公司电子特气和先进材料生产及研发项目建设项目环境影响评价受理信息完成公示，项目落地上海化工区 B2-3 地块，将进一步完善长三角高端电子专用材料本地化供给能力。
作为国内电子特气龙头央企平台，中船派瑞母公司为中船特气（688146），脱胎于中船七一八所军工特种气体研发体系，三氟化氮、六氟化钨两大核心产品产能稳居全球第一梯队，高纯产品可匹配 7nm 及以下先进逻辑芯片、3D NAND、HBM 算力芯片制造需求，是国内半导体电子特气国产替代核心企业。本次上海项目采用 “本地自产 + 异地气源分装” 双模式布局，打通华北生产基地与长三角晶圆制造集群的供应链通道。
产能规划方面，项目新建 1 条 1000 吨 / 年六氟化钨生产线，实现高纯六氟化钨自主生产、就地充装。六氟化钨是芯片钨金属化制程唯一商用前驱体，用于晶圆接触孔、TSV 深孔填充，现阶段海外高端六氟化钨产能收缩，行业供给格局趋紧，国内自主产能扩张能够有效缓解产业链供应压力。同步配套 1 条三氟化氮分装线、5 条先进电子材料分装线，外购中船邯郸基地产出的高纯原料完成纯化分装后对外销售，建成后具备 3000 吨 / 年高纯三氟化氮、600 吨 / 年先进电子材料分装规模。
其中分装品类覆盖多款芯片薄膜沉积刚需硅基前驱体，包含正硅酸乙酯（TEOS）、四甲基硅烷（4MS）、六氯乙硅烷（HCDS）；三氟化氮则广泛用于刻蚀腔体清洗，是晶圆产线高频消耗电子特气，两类产品贯穿沉积、清洗核心工艺，属于集成电路制造刚需电子专用化学品。
项目选址上海化工区电子化学品专区，该专区是上海重点打造的国家级电子材料产业高地，集聚电子特气、光刻配套、湿电子化学品上下游企业，具备完善危化品储运、超高纯介质输送与安环配套体系，可就近服务张江、临港、苏州、无锡等长三角核心晶圆制造基地，大幅缩短高端电子特气与硅基前驱体交付周期，提升区域芯片材料供应链自主可控水平。
本次项目落地后，中船派瑞将形成邯郸生产基地 + 上海分装研发基地的南北协同布局，兼顾规模化生产与区域就近供货、本地化研发迭代，持续扩充国产高端电子特气、硅基前驱体供给，助力国内集成电路关键电子专用材料自主化进程提速。
信息来源：上海市建设项目环评受理公示,上交所公告、产业公开资讯
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