6月16日!6月16日!
2026CPCA 首轮选位即将开启！
展会信息：
展会日期：
2026年10月27-29日
展会地点：
深圳国际会展中心（宝安）
主办单位：
中国电子电路行业协会
展示规模：4万+㎡,预计观众观众到访4.5万+
选位会信息：
选位日期：
2026年6月16日（星期二）
参与企业：
已正式提交参展报名表（预订36平方米及以上光地展位）并已支付展位定金的参展企业
地点：深圳市宝安区海秀路2038号，鹏鼎时代大厦，2712会议
2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会(CPCA Show Plus)，旨在打造面向中国及全球电子电路及半导体行业的技术驱动型盛会。集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板、电子电路供应链、智能制造、可持续发展等领域最新的产品及科技成果。展会拓展了产业边界，深度探索电子电路产业在新能源、汽车电子、航空航天、消费电子、AI算力基础设施等领域的最新应用，助力产业链的延伸和升级。通过“会+展+X”的持续创新模式，激活产业创新力，推动整个产业链的升级发展。为中国乃至全球电子电路及半导体行业的发展“精准把脉”，亦能为全球的行业同仁们打造便捷高效的高端交易平台。
印制电路板：印制电路板制造
半导体、封装基板及陶瓷基板：半导体、封装基板及陶瓷基板制造
电子组装：电子组装设备、原物料、电子制造及制造服务
电子电路供应链：设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料
未来工厂及智能制造：智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造、服务及创新技术、工业互联网、工业机器人
可持续发展：环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG评估机构
热门展区：
1、半导体先进封装基板技术专区：聚焦先进封装领域前沿技术与产品，集中展示IC载板、先进封装基板与材料、配套测试设备等核心解决方案，助力产业突破先进封装技术瓶颈。
2、AI生态专区：聚焦AI算力爆发下的硬件底层需求，集中展示AI专用PCB、高频高速基材、先进封装材料、AI适配功能材料及一体化解决方案，直通AI硬件、服务器龙头客户，打通全产业链高效对接，助力企业抢占万亿AI市场先机。
深南电路、景旺电子、嘉立创、金百泽电路、联益科技、科翔电子、超毅、大族数控、博可机械、金玛印刷、天承科技、广信材料、鼎勤科技、鼎泰高科、迅得机械、韵腾激光、盛雄激光、芯碁微电子、泰科思特、金洲精工、珠海镇东、大量数控、鼎旭、宜美智、福斯特电子材料、松柏科工、台燿科技、承安集团、江南新材、中晨电子、容大感光、松田感光、炎墨方案、光华科技、三孚新材、睿龙材料、恒格微电子、安美特、展威电子、英杰电气、金升阳……
注：以上仅为部分2026年参展商，排名不分先后
