坐标香港会展中心，LEAP East 科技大展现场。满场都是带着重金寻猎中东资本，以及满眼炫酷的 AI 大模型、金融科技和人形机器人。
作为在半导体装备前线死磕的老兵，穿透这些热闹的表象，我只看到了一点：无底洞般的“算力焦虑”。
下游 AI 应用端爆发得越猛，对上游芯片集成度和散热的极限压榨就越恐怖。
没有极致的先进封装产线（比如我们在推的 50μm 极薄片工艺）做底层支撑，所有的 AI 蓝图都是空中楼阁。
硬件突围，实业兴邦。在这波 AI 狂飙的周期里，做底层卖铲子的人，底气最足！
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中国香港,6分钟前,
