集成电路是扬州“613”产业体系中极具战略性、基础性、先导性的核心产业，作为经开区重点半导体企业，扬州晶新微电子深耕半导体芯片前道制造领域多年，凭借扎实的技术积淀与高效的产能升级，实现经营业绩跨越式增长。今年以来，企业订单量同比增长68%，小信号半导体芯片产能持续释放，正加速向全球行业第一的目标迈进。
走进晶新微电子生产厂区，各条生产线全速运转、秩序井然，生产车间内设备高速运行，5英寸、6英寸生产车间全线开启，工作人员各司其职、高效作业，整体呈现出满负荷生产、赶订单促交付的火热态势。受益于下游消费电子、汽车电子等市场领域需求持续回暖，企业市场订单大幅激增，生产排期已持续排布至数月之后，产品呈现供不应求的良好市场态势。
“今年整体生产规模较去年同期提升68%，月销售额较去年实现翻倍增长，当前未交付订单总量已超过企业两个半月的生产量，且市场订单仍保持持续增长的良好势头。”扬州晶新微电子有限公司董事长高祺介绍，面对订单激增带来的产能压力，晶新微电子通过技术改造、产能挖潜、新线投产等多项举措，持续突破产能瓶颈，实现生产效能大幅跃升。
依托精细化技术改造与系统化挖潜增效，企业老旧产线产能被充分激活，实际产能远超初始设计标准。其中，5英寸生产线初始设计月产能为3万片，经过持续优化升级，目前月产能已提升至12万片，达到设计产能的四倍。2024年正式投产的6英寸生产线，也实现了快速爬坡量产，投产初期月产能仅一两万片，如今单条产线月产能已稳定达到5万片。与此同时，企业第二条6英寸生产线已顺利投产出片，两条6英寸生产线合计月产能可达10万片，为企业承接海量订单、扩大市场份额提供了坚实产能支撑。
强劲的产能释放能力，源于晶新微电子深耕半导体行业三十余年的深厚积淀。自上世纪90年代国内半导体产业尚处于萌芽阶段时，企业便聚焦半导体芯片前道制造核心领域，提前布局产业赛道，通过批量引进海外先进半导体生产设备、吸纳日本及欧洲高端技术人才，持续夯实设备储备、打磨生产工艺、完善品质管控体系，长年深耕积累形成的设备优势、技术优势与行业经验优势，让企业能够精准抢抓市场机遇，实现产能快速爬坡、规模化量产。
立足当前良好的产业发展态势，晶新微电子已明确下一步发展规划。“企业将紧抓半导体行业发展风口，持续扩产增效、迭代技术、拓展市场，力争明年整体产能与销量实现再度翻倍，持续做大做强6英寸芯片生产线。”高祺表示，未来三年内，企业力争实现年销售额30亿元的发展目标，抢占全球超60%的小信号半导体芯片市场份额，以硬核智造实力助力扬州集成电路产业高质量发展，为国内半导体产业创新升级、自主可控发展贡献重要力量。
