展会次日报道:智能出行发展空间依旧广阔,车规级硬件技术演进多点开花

随着高阶辅助驾驶与智能座舱的普及，车辆搭载的外部传感器数量急剧攀升。从产业发展来看，如果继续采用“独立传感器+分立元件”的传统方案，不仅整车BOM成本难以下降，车内通信总线的负载也将迅速触及天花板。因此，将传感器与信号处理芯片高度集成，实现前端本地化的低延迟决策，已成为精简车身拓扑结构的核心趋势。

芯旺微电子直击传统光雨量传感器体积大、布局难的工程挑战。其现场展示其新发布的光雨量传感器SoC芯片KF32A626x，据介绍该芯片集成MCU主控制器、雨量检测通道、光照检测通道及 LIN 通信接口等核心模块，架构精简，可实现雨量与环境光照的精准检测。芯片通过采集光电二极管电流信号捕捉雨量和光线变化，经模数转换后由MCU主控通过LIN总线实时上传至车身控制模块，完成从信号采集到数据传输的全链路处理。KF32A626x提供的雨测量数据可以用于控制汽车的自动雨刷系统，光强度信号可用于调节抬头显示器的亮度、控制大灯、车内温度调节等。

纳芯微电子针对智能车身感知与车载视觉链路提供了平台化产品组合。在车身感知端，其发布了车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列，提供NSUC1834（AFE）、NSUC1832（AFE+SBC）和NSUC1830（AFE+MCU+SBC）等多种集成度选择，支持阳光、HUD光感和雨量检测，帮助客户缩小PCB面积。据介绍，截至2025年底，纳芯微车规级芯片累计出货已突破14.18亿颗。在视觉供电端，其推出的一体化多路车载PMIC NSR90332XX-Q1，为环视、DMS等摄像头模组提供低噪声、EMI优化及符合ASIL B功能安全的供电方案，并支持通过I²C配置上下电时序，提升了不同摄像头平台间的方案复用效率。

在为主驱功率模块提供高频精准控制上，纳芯微的汽车主驱电控系统解决方案以隔离式栅极驱动器NSI6611为核心，该芯片可以驱动IGBT和SiC，最高支持2121V峰值电压，驱动电流最大可达10A，不需要外加驱动电路，CMTI（共模瞬变抗扰度）高达150kV/μs。

elmos同样有展示旗下的新一代集成式光雨量传感器E527.06方案。该单芯片集成了高灵敏度RLT传感器、LIN基础芯片（SBC）与Cortex M23内核，且严格符合ASIL-B安全标准。工程师还在现场进行了模拟控制场景，系统在面对强光干扰、微量冷凝起雾以及不同降雨强度下，依然保持着极高的环境感知稳定性。

不仅是基础环境感知，车载摄像头正全面向高清化和多位置部署演进。前视、环视及电子后视镜产生着海量的无压缩图像数据。如何为这些精密视觉模组提供低噪声的纯净供电？又如何打破物理线缆极限实现极速无损传输？这成为Tier1与原厂亟待攻克的下一道关卡。

对此，圣邦微电子聚焦汽车视觉系统的供电可靠性，展示了其刚刚斩获“2026年度创新力汽车芯片”奖项的Camera PMIC SGM70276xQ。据介绍，该芯片拥有三大核心创新：1.在低压Buck转换器中，LVBuck2突破性支持2A输出电流。2.在10mA至200mA负载阶跃场景下，输出电压跌落可控制在0.5%以内。3. 集成LDO不仅可以提供300mA输出电流，更实现了超高电源抑制比，1kHz时为72dB、1MHz时仍保持39dB。

另一方面，思特威剑指传统电互联的传输性能瓶颈，在展会上首次重磅亮相了新一代高速光互连方案。该方案利用MicroLED作为光源替代传统激光器，将光电转换效率提升30%。面向50米内芯片间、板间短距互联，其原生支持GPU/HBM全并行协议，单通道速率突破3Gbps，整体提供1Tbps+超大带宽。该方案典型功耗低至0.8pJ/bit，为海量智驾视觉数据与AI算力集群扫清了传输障碍。

伴随区域控制器架构的落地，车身底层的执行节点正经历重塑。在当前的车辆设计中，从矩阵大灯、座椅调节到空调压缩机，每一个机械动作都需要独立的微控制器进行运算与驱动。而在直接关乎驾驶安全的底盘与三电系统中，能否满足严苛的功能安全等级认证，能否在极端高温与复杂电磁环境下保持热管理效率，已成为检验车规级芯片真实水平的试金石。

中微半导体聚焦车身域控制及小三电系统，在展会现场重磅发布了符合AEC-Q100 Grade 1标准与ASIL-B等级的BAT32A4x9系列车规MCU。该系列主频达160MHz，凭借2MB Flash+256KB SRAM+64KB D-Flash超大存储与内置HSM安全模块（支持SM国密算法），为矩阵大灯、车载暖通（HVAC）及座椅控制等高数据密度的车身应用筑起了坚实的安全与算力防线。

杰发科技持续深耕车规级MCU赛道，现场全面展示了其从末端节点到区域融合的完整产品矩阵。面对整车电子架构的加速演进，杰发科技构建了覆盖AC780x、AC784x至高性能AC7870x系列的车规MCU家族。该系列产品不仅横向打通了车灯、组合开关、座椅等车身控制节点，以及数字钥匙、混合网关等网联通信场景，更纵向深入到BMS动力热管理、座舱控制器、区域控制器乃至底盘域控的核心腹地，为新一代智能汽车的高实时、高安全应用提供了全场景的底层芯片支撑。

矽力杰全面展示了覆盖控制与驱动的一站式汽车芯片解决方案。面向车身照明，其24通道LED驱动器支持独立调光与全面诊断；而基于SA32D微控制器打造的双电机控制系统与18串BMS AFE方案，则进一步完善了车辆微电机的高频FOC控制与底层电池管理布局。

而在主驱与底盘等高压、高功率核心区，碳化硅和先进封装的较量已进入白热化。功率半导体的竞争重点不再局限于参数表上的导通电阻，更看重模块的杂散电感控制、热管理效率以及真实上车验证数据。

士兰微以全矩阵的车规级功率器件与系统解决方案守护电驱安全。在主驱逆变器环节，基于自研G4 SiC技术的ZPAK-SiC全桥模块采用三相全桥拓扑结构，创新的ZPAK封装与拓扑结构带来极低的杂散电感，搭配叠层母排设计，系统杂感可控制在13nH以内。此外还有涵盖全品类MOSFET、ASIL-D预驱芯片GDU-SZ9310的EPS方案，以及集成6个1200V/40A SiC MOSFET的空调压机IPM，为车辆底盘与高压辅助系统提供了极致可靠的功率支撑。

华润微全面展示了其在汽车电子领域的全矩阵布局，重点聚焦三电系统与车身控制的高要求功率节点。在核心的主驱逆变器环节，其展出了1200V 450A/600A SiC MOSFET模块与750V 400A IGBT模块，凭借低导通损耗与耐高温特性，结合高功率密度的DCM/HPD封装设计，有效提升了驱动系统的整体效率。针对车载充电机与DC-DC转换器，华润微带来了符合AEC-Q101标准的完整SiC与IGBT系列产品，以满足高频开关与极限降损的严苛要求。此外，其车规级产品线已横向延伸至空调压缩机专用的1200V IGBT、车灯LED驱动方案乃至高集成度的超声波雷达控制芯片，直观展现了本土企业在车规功率与控制芯片上的系统级供应厚度。

“降本增效”与“轻量化”是当前硬件制造的绝对主旋律。随着车辆电子化程度加深，传统铜制线束在重量与布线空间上均面临难以逾越的物理极限。这倒逼线束与物理接口厂商必须在基础材料学与加工工艺上寻求颠覆性突破，以实现整车拓扑结构的全面瘦身。

TE针对车载线束减重降本、铝材连接可靠性不足的行业痛点，系统性落地“铝代铜”全套连接技术方案，重塑整车电气连接底层架构。其依托正向研发的新一代低压合金铝线、高压铝线与铝排连接矩阵方案，可实现整车电子电气回路18%~100%的减铜效果，规模化落地后可有效降低整车重量、物料成本与碳排放。针对铝材易蠕变、传统焊接低效易损伤的工程难题，TE自研超声波焊接工艺将焊接时长压缩至1秒以内，可无缝适配自动化产线，大幅降低车企产线改造成本。同时，其创新FFC刺破式压接方案有效简化扁平化线束装配流程，实现全链路降本增效，搭配全系高抗振高压连接器产品，在精简整车线束、优化制程效率的同时，显著提升整车电气系统的电磁兼容性能与运行稳定性。

安波福针对高阶智驾的海量数据吞吐，带来了打破铜缆物理极限的车载光纤连接方案。该方案在耐温、无延迟等关键指标上全面达到车规级标准，为L3+自动驾驶构筑了无数据衰减的高速公路。此外，其全新模块化连接器通过积木式堆叠实现了多平台车型的接口统一，极大降低了设计验证周期。在底层配电端，安波福首发的集成式智能电源分配单元采用全固态方案实现“零电弧”，可在5μs内极速切断故障。在快充领域，其创新液冷充电座方案散热效率较风冷提升65%，可稳定支撑1.32兆瓦的极致充电功率。

李尔深耕汽车电气化与智能化领域，持续引领整车电气架构创新。通过电气分配系统、连接器系统及智能电子产品的协同布局，为全系列车型构建高效可靠的基础架构，全面赋能车载电气化升级。面向不断演进的48V系统需求，李尔推出了符合IEC 60664-1标准的全系列48V连接器。该方案采用高CTI绝缘材料并具备USCAR-2标准的高抗振性能，全面覆盖轻混动力、主动悬挂及EPS等核心应用场景，在大幅提升系统绝缘可靠性的同时，有效助力整车线束架构降本减重。

要维持系统长期稳定运转，底层无源器件同样是核心环节。车辆在行驶过程中面临剧烈的温度波动与机械振动，微小的电容与电感必须具备极低的失效率与极高的抗应力能力。

村田始终保持在微型无源元器件领域的行业标杆地位。面对自动驾驶与智能网联对基础器件的严苛要求，村田全景展示了其最新的车载电子解决方案。在激光雷达感知端，村田带来了采用3D结构的高密度硅电容，凭借其微小体积与极低的ESL，精准满足了长距探测对高峰值窄脉冲的严苛需求。针对ADAS与V2X的高频高速趋势，村田展出了全系列车规级陶瓷电容器，包括厚度仅0.2mm、可直接进行封装背面贴装的LLC系列，以及在高速IC去耦与噪声对策上表现出众的三端子NFM系列，大幅优化了整机系统的电源分配网络。