展会总览
展会全称：2026第26届中国国际工业博览会·NICE集成电路展（国芯展）
展会时间：2026年10月12日—10月16日
展会地点：国家会展中心（上海）5.2号馆
展览规模：全新升级扩容，展览面积达30000㎡，实现从特色展区到独立国家级专业大展的跨越式升级
办展主题：芯智融合·生态共生·交易赋能
核心定位：依托中国工博会国家级、国际化、权威性平台优势，聚焦集成电路全产业链闭环，打通芯片设计、制造、封测、设备材料到终端工业、汽车、AI应用全链路，打造集技术展示、商贸对接、产业赋能、人才汇聚、政策解读于一体的国家级集成电路产业核心交易与交流平台，助力国产芯片替代与产业生态升级。
主办背景：中国国际工业博览会是国内顶尖的工业领域国家级展会，深耕产业二十余年，汇聚全球工业制造顶尖资源、海量采购商、科研专家及投融资机构。旗下国芯展作为工博会核心专业子展，精准聚焦集成电路细分赛道，是国内半导体行业年度权威性、专业性、实效性兼具的标杆展会。
展会核心优势
1. 国家级平台背书，影响力全覆盖：隶属国家级工博会体系，享受官方政策扶持与全媒体矩阵宣传，直面政府产业部门、行业协会、龙头企业，助力企业提升品牌公信力与行业影响力。
2. 全产业链精准集聚：覆盖集成电路上下游全细分领域，汇聚设计、制造、封测、设备材料、EDA/IP、终端应用、科研院所、产业园区及投融资机构，实现上下游精准对接、资源互通。
3. 精准商贸对接，高效落地转化：预置120+优质采购买家资源，举办多场一对一闭门供需对接会、专场采购洽谈会，聚焦工业控制、汽车电子、AI智能、新能源等核心应用场景，助力企业拿下精准订单、锁定长期合作客户。
4. 高端产业圈层赋能：配套千人级行业高峰论坛、院士专家沙龙、产业高端晚宴等活动，汇聚行业院士、龙头企业高管、技术大咖、投资精英，助力企业搭建高端人脉圈层，对接产业前沿资源。
5. 多维品牌曝光加持：整合行业媒体、大众媒体、自媒体矩阵全域宣传，通过展前预热、展中直播、展后复盘报道，全方位展示企业新技术、新产品、新方案，提升企业行业知名度与市场占有率。
展区规划及参展范围
本次展会依托全产业链布局，划分五大核心展区，精准匹配企业参展品类，覆盖产业所有核心环节：
（一）芯片设计与IP/EDA展区
各类通用及专用芯片（AI芯片、车规芯片、功率芯片、工业控制芯片、存储芯片、传感器芯片等）、芯片架构设计、自主IP核、EDA设计工具、仿真测试软件、芯片解决方案、嵌入式软硬件开发方案等。
（二）晶圆制造与代工展区
晶圆代工服务、特色工艺制程、先进制程研发、光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造工艺技术、晶圆加工服务、量产产能配套服务等。
（三）封装测试与先进工艺展区
传统封装、先进封装（Chiplet、TSV、2.5D/3D封装、Fan-out等）、封装测试设备、测试仪器、测试方案、可靠性检测、老化测试、芯片质检服务等。
（四）半导体设备与材料展区
半导体生产设备、检测设备、清洗设备、制程设备；光刻胶、特种气体、靶材、抛光材料、封装基板、电子浆料、绝缘材料等半导体核心原辅材料。
（五）芯机融合终端应用展区
聚焦芯片落地场景，分设工业智造岛、汽车电子岛、AI智能应用岛、新能源电子岛，展示芯片+嵌入式系统解决方案、工业自动化配套、智能驾驶硬件、消费电子核心元器件、新能源控制芯片应用方案等，实现技术与终端场景深度对接。
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