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为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原 “SEMI-e 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展” 正式升级为“IICIE 国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”。
本届展会将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办，集中展示芯片化深卫及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全产业链。
名称：IICIE 国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
时间：2026年9月9-11日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
展示面积：6万㎡
参展企业：1100+家
参观福利：免排队、免费午餐、电子会刊、免费参观大巴（30人以上）
参观联系：廖女士 电话：18020735882
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展示范围
展会亮点
现场会议
展会同期有20多场高规格多元化会议，汇聚海内外行业分析师、企业领袖及技术专家,通过面对面交流、前沿技术研讨,赋能全产业链上下游协同发展,深化产学研用深度对接合作。还有多项同期活动如“复微杯”大学生电子设计大赛颁奖仪式、中国大学生AI赋能创新创业大赛及颁奖、中国半导体材料创新发展大会、新技术新产品发布会等,打造集交流研讨、创新赋能、成果展示于一体的优质行业平台。
*以上仅为部分会议，具体以现场为准
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