AI 大模型算力产业持续爆发、800V 车载电子全面普及、先进封装国产化进程加速，PCB 印制电路板、IC 封装基板作为芯片与终端硬件的核心互连载体，迎来前所未有的市场增长红利。立足全球电子制造核心腹地粤港澳大湾区，由中国电子电路行业协会（CPCA） 主办、中国半导体行业协会联合支持的2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026） 正式定档，展会主题为创新驱动，芯耀未来，将于2026 年 10 月 27 日 —29 日落地深圳国际会展中心（宝安）6、8 号双馆，总展览面积 40000㎡，汇聚 390 余家海内外头部企业，预计接待 45000 余名全球精准专业观众，打造国内唯一打通 PCB 印制电路与半导体封装基板双赛道融合的旗舰产业盛会。
展会创新采用 **“会 + 展 + 精准对接”** 一体化运营模式，完整串联「芯片设计 — 先进封装 IC 载板 — 高端 PCB 印制板 — 智能生产设备 — 电子基材化学品 —AI 算力 / 汽车终端硬件」全产业闭环，为线路板厂、封测企业、设备材料厂商、整车电子研发团队、科研院所、产业投资机构搭建新品发布、政策解读、技术交流、供需匹配、产学研转化一站式国家级商贸平台，是华南电子电路行业年度风向标盛会。
一、大湾区顶级芯链盛会，PCB 与半导体双向融合权威平台
CPCA Show Plus 扎根深圳电子产业集群，是继上海春季 CPCA 展之后华南规模最大、专业度最高的电子电路 + 半导体融合型专业展会，依托珠三角海量 PCB、封测、终端制造企业资源，形成三大独有行业优势：
二、七大核心主题展区，一站式逛遍 PCB + 半导体完整产业链
双馆科学划分七大垂直主题展区，精准匹配电路板制造、半导体封测、设备材料采购、终端硬件研发多元需求，分区清晰、对接效率大幅提升。
1. 高端 PCB 印制电路板展区（全场核心主力）
160 余家国内头部线路板制造企业集中亮相，覆盖全品类高端印制板，精准匹配当下热门终端赛道：AI 算力赛道：超大尺寸超低损耗高频高速 PCB、厚铜服务器主板、400G/800G 光模块载板；新能源汽车赛道：高压车载 PCB、BMS 电池管理线路板、毫米波雷达软硬结合板；通用高端品类：HDI 高密度互连板、任意层互联板、FPC 柔性线路板、金属基铝基板；深南电路、景旺电子、兴森快捷、胜宏科技等龙头企业现场提供样品试样、批量定制洽谈服务。
2. 半导体先进封装 & IC 载板特色专区（本届最大技术亮点）
打通芯片与 PCB 的关键桥梁，60 余家半导体载板、封测企业集中参展，也是行业关注度最高板块。核心展品包含 ABF FC-BGA 载板、存储封装基板、Mini/Micro LED 载板、Chiplet 异质集成配套基板、第三代半导体 SiC/GaN 陶瓷载板，同步展出薄膜材料、干膜、封测配套设备，直面高端芯片国产化配套刚需，搭建封测厂与基板制造企业精准对接通道。
3. PCB 全流程智能制造设备展区
覆盖电路板生产全工序自动化设备，一站式配齐产线升级装备：激光直接曝光 LDI、全自动钻孔机、智能电镀线、AOI 光学缺陷检测、自动分板、智能压合设备；大族数控、华工激光、盛雄激光带来新一代 AI 视觉检测、全流程无人生产线，有效降低工厂人力成本、提升产品良率。
4. 电子电路原辅材料 & 化学品展区
产业链底层核心配套，细分高频覆铜板、超薄电解铜箔、感光干膜、电镀药水、陶瓷基材、防焊油墨；安美特、龙电华鑫等材料龙头集中展出低损耗高频基材、无卤素环保药水，适配高端算力、车载电路严苛性能要求。
5. AI 算力硬件配套生态专区（全新打造特色专区）
专为服务器、光模块、算力整机厂商打造，集中展出适配大模型算力设备的全套电路、基板、散热配套方案，现场搭建 AI 服务器主板实景样板，直观展示高速信号传输、低损耗材料落地效果，直面算力行业海量采购需求。
6. 新能源汽车电子电路专区
聚焦 800V 高压平台、自动驾驶配套电路板，展出车载 FPC、功率器件氮化铝陶瓷基板、储能变流器线路板，对接整车厂、Tier1 电子零部件研发采购团队。
7. 绿色低碳可持续制造专区
响应双碳与行业环保管控要求，展示废水循环处理设备、节能电镀系统、可降解环保耗材、无氰电镀工艺、固废回收成套方案，帮助 PCB 工厂完成环保技改、实现绿色生产。
三、年度硬核芯链黑科技集中首发，见证产业国产化跨越式突破
本届展会将推出上百项行业首发创新产品，先进 IC 载板国产化、AI 高速 PCB、第三代半导体配套基板、全流程无人智能产线、绿色环保工艺五大技术趋势全面落地，多项打破海外长期垄断的核心材料、设备、电路板产品现场实物展出：
高端 ABF 封装载板实现批量国产化
四、20 + 场重磅同期产业活动，多维赋能 PCB 与半导体全产业链
展会采用「展览 + 高峰论坛 + 精准对接 + 行业评奖」四维服务模式，全部论坛、洽谈活动凭展会参观证免费入场，一站式解决企业技术攻关、批量采购、产学研合作、海外拓客难题。
? 2026 CPCA Show Plus
展会全称：2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）
核心主题：创新驱动，芯耀未来
开展时间：2026 年 10 月 27 日 —29 日（每日 9:00-17:00，最后一日 16:00 闭馆）
展馆地址：深圳国际会展中心（宝安）6、8 号馆，深圳市宝安区福海街道展城路 1 号
展览规模：40000㎡七大主题展区，390 + 海内外参展企业
“结语”
芯片强，载板为先；算力兴，电路为基。PCB 印制电路板与半导体封装基板，是连接芯片与终端硬件的核心纽带，更是我国电子信息产业自主可控的关键一环。立足粤港澳万亿级电子制造产业沃土，2026 深圳 CPCA 电子电路展暨半导体产业创新发展大会，打通 PCB 与半导体两大赛道产业壁垒，4 万㎡展馆内，国产高端电路板、自主 IC 载板、智能生产设备、绿色环保材料同台集中亮相。
在这里，基板厂商精准对接全国封测龙头，电路板企业直面 AI 算力、新能源汽车海量终端采购需求，设备材料厂商匹配全链条制造工厂技改订单，科研院所前沿材料技术找到量产落地场景，海内外产业链资源深度互通、协同共生，共同推动电子电路与半导体产业高端化、自主化、绿色化升级。
金秋十月，鹏城赴约。诚邀全国 PCB、半导体、电子制造行业同仁齐聚深圳宝安国际会展中心 6、8 号馆，共探 AI 与汽车电子时代产业新风口，以创新基板与精密电路筑牢国产芯链根基，携手共建大湾区世界级电子信息产业集群！
