论坛预告丨2026上海国际具身智能产业博览会——产教融合论坛邀您参加

 作者：本站编辑  2026-06-29 19:40:21  0

7月4日，国家会展中心（上海），邀您共话具身智能人才培养新范式！

2026上海国际具身智能产业博览会（CIEI 2026）即将于7月2日至4日在国家会展中心（上海） 重磅开展。作为博览会同期核心活动之一，「具身智能产教融合与人才培养论坛」 将于7月4日正式举行，现面向高校教师、企业代表、行业从业者开放观众招募。

论坛概况：一场不容错过的产业盛会

本次论坛由中国机电一体化技术应用协会主办，天树探界承办，旨在汇聚头部展商代表、高校学者、产业专家、教育机构负责人，共同探讨具身智能时代的人才培养新范式。

论坛时间：2026年7月4日（周六）09:30-17:00论坛地点：国家会展中心（上海）NH馆·论坛区同期博览会：7月2日-4日，CIEI 2026首届上海国际具身智能产业博览会

论坛涵盖主题报告、颁奖仪式、企业参访等环节。下午还将组织智元机器人生产基地实地参访，近距离感受具身智能前沿技术与产业化成果。

论坛议程：产学对话

开幕致辞环节（09:30-09:50）

主题报告环节（09:50-12:10）

企业参访环节（13:00-17:00）

论坛报名通道

同期展会：六大亮点不容错过

CIEI 2026作为首届上海国际具身智能产业博览会，汇聚了全产业链上下游企业。同期展会六大亮点：

亮点一：头部展商汇集——宇树科技、乐聚机器人、中科新松、七腾机器人、珞石机器人、云深处科技、加速进化、京东超大展区等头部企业齐聚。

亮点二：对接全球供需——商务部主办的“2026全球具身智能产业链协作出海对接会”，瑞士、意大利、葡萄牙、泰国、韩国等海外机器人协会领导确认来华参会。

亮点三：五展联动——与2026中国国际模具技术和设备展、上海国际加工成形装备展、上海国际热处理装备与技术展、上海国际低碳智慧出行展览会同期同地举办，打通产业链上下游。

亮点四：院士领衔——褚君浩院士、孙立宁院士、曲道奎会长领衔，同步发布《中国具身智能产业发展报告（2026）》。

亮点五：三大全国赛事——“2026全国具身智能技术应用大赛”、“2026具身智能机器人应用场景大赛”和“全国大学生机器人与算法大赛”同台竞技。

亮点六：多场交流活动——“创在长三角”路演、机友会客厅、新品发布会、项目签约仪式等贯穿全程。

参会对象

本次论坛面向以下人群开放报名：

论坛报名通道

报名方式

论坛时间：2026年7月4日（星期六）09:30-17:00论坛地点：国家会展中心（上海）NH馆·论坛区参会费用：免费（需提前预登记）

报名方式：

论坛报名通道

注：境外观众（持护照/港澳通行证/台胞证）请到CIEI报到处进行登记后入场。

参会福利：所有到场参会观众均可获得组委会精心准备的伴手礼一份，先到先得，发完即止。

为什么值得参加？

【对企业而言，这是一次精准对接高校资源的良机】

直面高校决策者：论坛汇聚全国数十所高校的人工智能、机器人、自动化等相关学院院长、系主任及骨干教师，企业可直接与高校决策层建立联系，精准触达目标院校。
共建产业学院与专业：企业可借此机会与高校探讨共建产业学院、联合开发“具身智能”微专业及课程体系，将产业真实需求融入高校人才培养方案。
共建实习实训基地：借助博览会产教融合展区，企业与高校可现场对接共建实习实训基地，打通学生从课堂到岗位的“最后一公里”，共同培养具备实战能力的高素质人才。
解决人才出口问题：通过参与论坛及同期赛事，企业可提前锁定优秀毕业生，建立人才储备池。论坛期间还将安排校企面对面交流环节，助力企业精准对接高校人才资源。