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【行业展会】IICIE同期论坛预告 | 聚焦半导体制造: 材料与设备筑牢量产基础

 作者：本站编辑  2026-06-29 19:14:06  0

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IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。展会同期将重磅打造20+场高质量专业会议，覆盖芯片及芯片应用、半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、绿色厂务等关键领域，现场将汇聚数百位全球领先企业、权威机构与前沿专家发表真知灼见，直击产业痛点与技术前沿。

聚焦半导体制造

先进材料创新发展大会

— 突破互连与散热极限-AI 异质整合封装之关键材料

时间：2026年9月9日下午

地点：13号馆2楼13A会议室

主要内容：论坛聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚产学研力量拆解技术难题、共探产业趋势。

核心涵盖四大技术维度：

散热管理环节
芯片堆迭领域
玻璃基板方向
量产节点的产业机遇 ——共封装光学（CPO）方向

旨在打通材料研发与封装应用的产业链壁垒，为突破AI封装互连与散热极限提供技术参考与合作桥梁。

部分已确定参会嘉宾：

Hanwen Zhang, Global Product Manager, Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd.

田禾清华大学集成电路学院集成纳电子所副所长
华海诚科、沃格光电、安集微电子、深圳先进电子材料创新研究院…

半导体制造核心设备与零部件发展论坛

时间：2026年9月9日下午

地点：16号馆馆内会议室

主要内容：当前国内成熟制程设备已实现规模化替代，但先进设备与制程仍待突破，而设备突破离不开零部件的协同创新。本次论坛将聚焦半导体装备与零部件的创新技术与发展趋势，探讨国产化路径，推动产业协同以提升产业链竞争力。

部分已确定参会嘉宾：

孙安南京大学教授、博导、外籍院士、国家特聘专家
Gary Huang, Corp VP, Head of Asia Pacific – Research and Business Development, YOLE Group.
北方华创、迈为科技、四方思锐智能、中电科电子…

如何报名

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（IWAPS 国际先进光刻技术研讨会、全球半导体分析师大会、闭门会议除外）

IICIE展期会议一览

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*以上排名不分先后

⏰时间：2026年9月9-11日

?地点：深圳国际会展中心

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！