6月10至12日，由DT新材料主办、中国科学院大学新材料校友联合会（筹建，以下简称“国科大新材料校友联合会”）、北京化工大学新材料校友会、埃米三江新材料产业创新中心、甬江实验室、盈诺孵化器、中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、中国超硬材料网联合主办、国科材智（上海）科技服务有限责任公司等单位协办的2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）于上海新国际博览中心成功举办。展会以专业商贸洽谈、前沿产业论坛、精准技术对接为核心，汇聚全球产业资源，勾勒出“未来产业+新材料”协同创新的全新发展蓝图。
AI智算/芯片、人形机器人、低空装备、商业航天、智能汽车、生物制造、未来能源、深海科技等未来产业是支撑国家科技发展、构筑新质生产力的“明天的战略性新兴产业”，而新材料正是所有未来产业发展的基石与先导。本次博览会以“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”为核心主题，聚焦先进半导体、热管理液冷、AI芯片及功率器件热管理、先进电池与能源材料、轻量化功能化与可持续材料、新材料科技创新、未来智能终端、国际碳材料产业等核心方向，集中呈现新兴与未来产业急需的前沿创新材料，为全球高科技产业注入强劲动能。
规模再创新高，全产业链生态齐聚上海
本届展会实现全方位升级，展览面积突破40000平方米，覆盖上海新国际博览中心N1-N4四大展馆，集结800+全球优质展商，吸引60000+人次专业观众到场对接。展会同期配套25+场主题论坛、200+位行业大咖报告，实现500万+媒体曝光，全方位彰显新材料与未来产业的蓬勃生命力。
作为行业顶尖盛会，现场云集大批全球龙头企业与标杆技术，汇聚多项行业“第一”与“首创”成果，硬核亮点密集亮相：
“全球灵巧手第一和第二企业”
“全球首个千台级人形机器人稳定量产企业”
“全球首个基于金刚石铜的MW级相变浸没液冷柜”
“全球金属热界面材料企业龙头”
“石墨烯导热膜龙头企业”
“全球碳化硅衬底龙头”
“集齐全球高端功能金刚石企业”
“全球首创的金刚石薄膜制备技术”
“行业首款量产级金刚石嵌入功率半导体模块”
“全球2.5D/3D先进封装龙头”
“全球首创PEEK全尺寸人形机器人规模化应用”
“全球首架UHMWPE复材无人机首飞”
“国内首个投产光学特种高分子”等。
四大主题展馆，精准匹配全产业需求
本次展会四大展馆精准细分赛道，聚焦不同领域新材料创新与产业化应用，全方位覆盖未来产业核心刚需，实现供需精准对接。
N1馆 · 先进半导体展
重点聚焦第三代/第四代半导体（金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝等）晶体生长、超精密加工、先进封装和器件制造。氧化镓、氮化铝等新风口备受瞩目。
N2馆 · AI芯片及功率器件热管理产业展、热管理液冷板产业展
重点聚焦数据中心液冷产业链、AI芯片及功率器件热管理，机器人/eVTOL/动力电池热管理创新解决方案。涉及液冷板组件制造、热界面材料、碳化硅/金刚石复合材料、氮化铝陶瓷基板、3D打印装备与材料等。
N3馆 · 先进电池与能源材料展
重点聚焦应用于机器人、低空飞行器、智能汽车、商业航天、数据中心、通信基站等新兴领域的固态电池、钠电池、固体氧化物电池、超级电容器及其关键材料（固态电解质、硅碳-多孔碳、碳纳米管-石墨烯、特种石墨等）。2026年火爆的50+固态电池/钠电池企业齐聚。
N4馆 · 未来智能终端展、轻量化功能化与可持续材料展、新材料科技创新展
重点聚焦机器人、低空飞行器、智能汽车、AI智能体需要的轻量化、功能化和可持续材料，包括高性能纤维与复合材料、高性能高分子与改性材料、发泡材料、3D打印、声光电磁材料等。高性能PEEK、尼龙等改性与复材名企云集。
五大高规格产业大会，解锁行业前沿趋势
展会同期开展五大重磅产业大会，从技术落地、产业痛点、行业趋势多维度深度研讨，搭建高端技术交流平台。
1. 先进半导体产业大会
聚焦第三代/第四代半导体材料、晶体生长、超精密加工、先进封装与器件制造，探讨从实验室到量产的技术路径与产业机遇。
2. AI芯片及功率器件热管理大会
围绕AI芯片散热痛点、功率器件热管理解决方案展开深度研讨，涵盖热界面材料、液冷技术、金刚石复合材料等前沿方向。
3. 热管理液冷产业大会
聚焦数据中心液冷产业链、浸没式液冷技术、冷板制造等热点议题，为算力基础设施提供高效散热解决方案。
4. 先进电池产业大会
关注固态电池、钠电池、硅碳负极、多孔碳等关键材料，探讨应用于机器人、低空飞行器、智能汽车等新兴领域的电池技术路线。
5. 未来产业创新大会
从产业宏观视角出发，围绕人形机器人、低空经济、AI智算、商业航天等未来产业趋势，探讨新材料如何赋能产业突破。
供需对接火热，加速科技成果落地转化
展会同期举办新材料路演项目、科技成果发布等活动，搭建“产学研用金服”高效对接平台，加速科技成果落地转化。
2026未来产业新材料博览会圆满落幕。本届盛会以新材料创新为核心纽带，链接未来产业全链条创新资源，集中呈现行业顶尖技术成果与前沿发展方向，有效破除“产学研用金服”协同发展壁垒，促成大批精准供需对接与高效科研成果落地转化。展会立足半导体、算力热管理、新型储能、智能终端等前沿赛道，搭建高层次交流合作平台，持续推动新材料技术与未来产业深度融合、双向赋能，为培育发展新质生产力、助力全球新材料产业高质量创新夯实发展根基。
国科大新材料校友联合会（筹）作为本次大会联合主办单位之一，深度参与展会推广、产业资源匹配等各项筹备工作；专属校友交流展位亦迎来众多校友莅临交流、洽谈产业合作，充分彰显校友平台赋能新材料产业创新升级的强劲力量。
在此谨向所有合作伙伴致以诚挚谢意：衷心感谢DT新材料、国科材智（上海）科技服务有限责任公司、北京化工大学新材料校友会、埃米三江新材料产业创新中心、甬江实验室、盈诺孵化器、中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、中国超硬材料网等合作伙伴的鼎力支持与全力帮助；同时感谢国科大老师和校友的积极参与和热情助力；亦向所有持续关注本次展会的各界友人致以谢意！
来源：以上部分内容来源于DT新材料。
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