AI 算力需求全面爆发，存储芯片已经成为算力基础设施核心，HBM、DRAM、NAND 三条主线贯穿全年行情。下面从海外三大原厂、国内两大存储厂、芯片设计、终端成品、上游材料设备、封测等板块，完整梳理整条产业链相关企业。
一、海外三大存储巨头（合计占据全球约 90% 存储产能）
目前只有三星、SK 海力士、美光具备 HBM 规模化量产能力，国内不少企业已经进入三家供应商名录，覆盖封测、材料、设备、设计、分销、模组全环节。
1.SK 海力士（全球 HBM 产能第一）
配套 A 股：太极实业、雅克科技、中巨芯、聚辰股份、至纯科技、雅创电子、香农芯创、怡亚通、创维数字
合作业务包含 HBM 封测、电子特气、高纯湿化学品、检测设备、原厂分销、终端配套；其中太极实业和海力士合作协议锁定至 2030 年，是其核心封测合作方。
2.美光（企业级 DRAM、SSD 龙头）
配套 A 股：澜起科技、概伦电子、兴发集团、中电港、江波龙
业务覆盖服务器内存接口芯片、EDA 设计工具、电子化学品、原厂渠道分销、企业级存储模组。
3.三星（HBM4、先进封装龙头）
配套 A 股：兴森科技、雅克科技、概伦电子
兴森可供应三星存储封装基板，同时储备 HBM 基板技术；雅克是三星 HBM 前驱体核心供应商；概伦提供存储设计 EDA 软件。
二、国内两大存储龙头
1.长鑫存储（国产 DRAM 唯一量产厂商）
进度：6 月 12 日拿到证监会 IPO 注册批文，等待挂牌上市。
中标供应链企业：兆易创新、兴福电子
已进入合格供应商名单：华海清科、商络电子、精智达、力源信息、博敏电子、江波龙、雅创电子
2.长江存储（国产 3D NAND 龙头）
进度：2026 年 5 月进入 IPO 辅导阶段，尚未正式申报。
中标供应链企业：北方华创、上海新阳、精测电子
三、国产存储设计细分赛道
1.服务器 / 台式 DDR 内存：兆易创新、北京君正、东芯股份
2.手机 / 车载低功耗 LPDDR：兆易创新、东芯股份、紫光国微
3.手机、大容量 NAND 闪存：兆易创新、东芯股份、复旦微电
4.车载工控 NOR Flash（国产优势赛道）：兆易创新、恒烁股份、北京君正、东芯股份
5.小容量 EEPROM（车载参数存储）：普冉股份、聚辰股份
6.内存条、存储半成品模组：佰维存储、德明利、江波龙
四、存储终端成品板块
1.自主品牌 SSD 整机：同有科技、佰维存储、朗科科技、开普云、德明利
2.SSD 主控芯片：联芸科技、国科微
3.高速互联内存芯片：澜起科技
4.服务器内存条渠道分销：香农芯创（头部原厂授权渠道）
五、上游材料、设备与 HBM 封测配套
1.半导体核心材料：华海诚科（HBM 专用塑封材料）、雅克科技（HBM 前驱体）、联瑞新材（球形硅微粉）
2.存储制造设备：赛腾股份、耐科装备、精智达
3.DRAM 存储封测：深科技（长鑫主力外包封测厂商）
4.HBM 先进封测（AI 算力核心增量）：长电科技、通富微电
六、全产业链核心细分标的汇总
1.存储模组龙头：江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技
2.存储 IC 设计：兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、华大九天、北京君正、国科微
3.HBM 高端封测：长电科技、通富微电、华天科技、深科技
4.DDR/HBM 接口芯片：澜起科技、聚辰股份
5.核心制造设备 / 载板零部件：北方华创、中微公司、深南电路、拓荆科技、华海清科
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