2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）
一、展会信息
展会全称：2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会
展会主题：科创领航，链接未来（创新驱动，芯耀未来）
举办时间：2026 年 10 月 27 日 —29 日
展馆地址：深圳国际会展中心（宝安新馆，6、8 号馆）
主办单位：CPCA中国电子电路行业协会（国家一级协会主办）
支持单位：中国半导体行业协会、广东省航空航天学会
展会核心规模
展览面积：40000㎡两大专业展馆 参展企业：400 + 行业龙头企业，汇聚 PCB、封装基板、半导体上下游全产业链厂商 专业观众：45000 + 海内外采购商、研发工程师、项目采购、ODM 整机厂，覆盖 21 个国家与地区，海外买家占比 15% 应用终端：AI 服务器、汽车电子、先进封装、新能源、航空航天、工控、消费电子全领域
二、展会行业定位
CPCA Show Plus 是华南地区电子电路与半导体跨界融合的旗舰专业展会，采用 “大会 + 展览 + 商贸对接” 三位一体模式。立足粤港澳大湾区全球电子制造产业集群，打通 PCB 印制电路板与半导体封装基板产业链壁垒，聚焦 AI 算力硬件、Chiplet 先进封装、高频高速线路板国产化替代赛道，是南方电子制造业技术发布、供应链寻源、上下游深度合作的核心平台。
深南电路、景旺、兴森、嘉立创、大族激光等头部企业集中亮相，集中展示高端线路板与半导体配套新品，精准对接整机厂、封测企业、新能源电子项目订单需求。
三、两大展馆・七大产业链展区
6 号馆：高端 PCB 与半导体基材专区
印制电路板（PCB）
HDI 板、高频高速板、软硬结合板、IC 载板、厚铜板、金属基板，面向 AI 算力、汽车电控、通信基站产品。
半导体封装基板
陶瓷基板、封装载板、绝缘基材、异质集成配套材料，匹配 2.5D/3D 封装、Chiplet 先进封装市场。
原辅材料专区
铜箔、树脂、干膜、油墨、特种化学品、绝缘材料、环保水处理耗材。
8 号馆：智能设备 + 电子组装 + 终端应用专区
自动化生产设备
钻孔、曝光、电镀、蚀刻、AOI 检测、激光切割、智能产线与智能制造方案。
电子组装 SMT 配套
贴装设备、检测仪器、焊接设备、工装治具。
环保与洁净工程
废气废水处理、无尘车间设备、节能生产解决方案。
终端应用展示区
汽车电子、服务器硬件、工控主板、新能源电控、航空航天线路组件。
四、同期重磅论坛：电子半导体产业创新发展大会
展会配套多场高规格技术峰会，直击产业热点：
✅ AI 算力时代高速 PCB 技术创新论坛
✅ Chiplet 先进封装与封装基板供应链研讨会
✅ 汽车电子线路板可靠性与新国标专题会
✅ 高频高速材料国产化替代对接峰会
✅ 绿色低碳生产与环保合规交流会
✅ 产业链上下游一对一精准配对洽谈会
百余位行业专家、上市公司技术总监、终端采购高管现场分享技术路线与采购需求，打通研发 — 生产 — 采购全链路。
五、参展 & 观展人群
参展商
PCB 线路板工厂、封装基板厂商、半导体材料企业、自动化设备厂商、电子化学品供应商、SMT 配套商、洁净环保工程企业、新能源 & 汽车电子零部件厂商。
专业观众
服务器与通信设备厂商、汽车电子企业、半导体封测厂、工控整机企业、航空航天科研院所、外贸进出口商、研发工程师、供应链采购负责人。
潮起大湾区，聚力芯电路！
在 AI 硬件爆发、半导体自主可控的行业风口之下，CPCA Show Plus 2026 搭建起线路板与半导体产业协同创新的桥梁。10 月 27—29 日，深圳宝安国际会展中心，汇聚源头厂商、前沿技术与海量终端订单，一站式完成选品、技术交流与商务签约。
展位全面启动招商，专业观众可提前预登记，免现场排队，优先预约供需对接！
