2026年6月25-27日，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2026）在上海临港召开。该会议是国内功率半导体领域重要学术与产业交流平台，会议聚焦硅基功率器件、宽禁带/超宽禁带半导体材料、功率器件与集成电路集成应用等核心议题，汇聚专家学者、产业链头部企业领袖共同探讨产业未来。
作为上海“东方芯港”的重点企业、中国大陆首座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心，上海鼎泰匠芯科技有限公司携多款车规级工艺平台产品亮相本次大会。公司总经理黄文康受邀出席大会开幕仪式，并在圆桌对话中围绕“硅基、碳化硅、氮化镓、氧化镓四条功率半导体技术路线同台竞技”这一议题，与行业专家深入探讨了各路线在产业化落地中的优劣势，并展望未来五年的市场格局演变。
展会现场，鼎泰匠芯集中展示了公司在车规级功率半导体领域的最新成果，并与多家上下游企业进行了深入交流与洽谈。
凭借卓越的产品性能与可靠的车规级制造能力，鼎泰匠芯车规功率器件-T2-40V产品在本次大会中荣获“CSPSD2026优秀技术创新产品”奖。这一荣誉不仅是对公司技术实力的权威认可，也代表着鼎泰匠芯在功率半导体赛道上的核心竞争力和产业影响力正持续提升。
下一步，鼎泰匠芯将立足临港产业优势，持续推进产能释放与技术创新，夯实车规级功率半导体制造的核心能力，全面赋能新能源汽车、AI服务器、人形机器人等关键领域。
