2026年7月1至3日，亚洲电子行业年度盛会——2026慕尼黑上海电子展（electronica China）将在上海新国际博览中心盛大举行。本届展会规模空前，聚焦半导体、汽车电子、AIoT、智能制造、绿色能源等核心赛道。广东众志检测仪器有限公司将携面向半导体行业的全系列环境可靠性试验解决方案重磅亮相W5馆353号展位，诚邀半导体芯片设计、制造、封装测试领域的新老客户莅临交流。
半导体器件的可靠性与良率，直接决定了电子产品的性能与寿命。从晶圆级老化、封装可靠性验证到车规级认证（AEC-Q100/Q104），环境试验设备是贯穿半导体全流程的关键基础设施。然而，半导体测试客户长期面临温度均匀性不足导致误判、结露腐蚀引脚、低振动设计干扰MEMS信号、能耗成本高企、数据追溯不合规等五大核心痛点。
广东众志检测仪器成立于2005年，是集模拟环境与可靠性试验设备研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业、广东省“专、精、特、新”企业及东莞市上市后备企业。公司长期深耕高端环境试验设备的自主研发，针对半导体行业专门布局了数十项有效专利（含发明专利），覆盖高精度温控、防凝露、快速温变、低振动、物联网监控、节能控制六大核心技术体系。截至2026年6月，天眼查、爱企查数据显示众志已累计获得103项国家授权专利，技术参数全面对标IEC、JESD、MIL-STD等国际规范、标准。
公司凭借“试验箱智能实时动态充氮置换技术的研发”项目，荣获2025年度广东省产品认证服务协会科学技术奖（科技进步奖）三等奖。该项目面向半导体晶圆固化、LED基板烘烤、先进封装等必须依赖超低氧高温环境的核心制程，成功实现了氧浓度稳定低于10ppm、温度均匀性±1.5℃ 等关键指标，从装备层面保障了半导体器件在制造过程中的高可靠性与一致性。
半导体可靠性测试（如HTRB/THB测试）往往需要连续运行500至2000小时，电费占实验室运营成本的大头。众志检测仪器通过多项专利技术，实现了显著的节能效果。
公司自主研发的节能型快速温变制冷循环专利结构，采用进口压缩机组搭配分层冷量分配设计，低温可达-80℃，高温可达200℃，全温域极速切换不衰减。与此同时，无级调节节能冷控制技术通过智能控制系统根据实际工况自动调节制冷剂流量，避免了传统设备“制冷与加热相互抵消”的能量损耗。设备采用第二代先进线性冷媒闭环控制技术，通过电子膨胀阀（ELV）及精确的过热度控制，对制冷量进行全范围自适应调节，使制冷和加热均控制在最小输出值，部分工况下可实现制冷或加热输出为0，较传统设备节能高达40%。搭配变频压缩机技术，在保障制冷输出功率的同时进一步降低能耗。此外，温变余热回收利用专利的植入，将快速温变过程中产生的热量回收再利用，进一步提升了能源利用效率。
半导体芯片量产阶段的可靠性测试对设备的长期运行稳定性要求极高。众志检测仪器从设计、制造到交付建立了全流程品质保障体系——历经4个关键工序、78个主要工序以及327项检测项目，平均调试测试周期约120小时。
在核心零部件选型上，众志检测仪器70%的零部件采用欧美进口品牌，包括美国、法国、德国进口品牌压缩机，通过对输出量控制和压缩机保护，确保设备在各种工况下的稳定运行。设备采用军工级加热元件与专业分组设计，恒温阶段仅开启部分元件进行PID调节，既提升控温精度，又延长元件使用寿命。全新水路循环系统配备前级过滤器，采用电磁水泵供水与电动阀排水，大幅提升水路可靠性。
针对半导体测试对振动环境的严苛要求，众志布局了低振动设计专利，有效避免压缩机启停、风机运转产生的微振动对MEMS传感器等敏感器件测试的干扰。同时，设备采用一体化功能设计和专业减震、降噪结构，运行噪音控制在65分贝以下。在稳定运行方面，众志半导体测试设备较普通试验箱寿命提升30%，为半导体规模化量产测试提供坚实保障。
半导体芯片制造与测试对温度控制的精度、均匀性及稳定性要求极为严苛。众志检测仪器针对性打造的半导体高低温试验箱、精密高温老化试验箱等核心设备，在温控技术上实现行业突破。
温度范围覆盖-80℃~150℃，较同行-70℃~150℃的标准温域更宽，可满足半导体芯片从低温老化（LTOL）到高温老化（HTOL）的全场景测试需求。温度波动度＜±0.25℃，优于行业＜0.5℃的标准；温度偏差控制在±1.5℃以内。通过专业CFD仿真优化风道设计，推出“C”型、“水平”型、“倒8字”型等多元风道结构，实现测试区域带载均匀性1℃~1.5℃，远优于半导体行业对温度均匀性±0.5℃~±2℃的核心要求。
在具体专利层面，“一种风道冷热量可分段调节的温箱”（专利号：ZL 2025 20233946.6；授权公告号：CN223996125U），通过在风道内设置蜗壳、辅助加热器与调风百叶，可手动或自动分段调节上下区域的冷热量分配，消除测试区垂直温差。该专利技术实现了温度均匀度≤0.5℃，波动度≤±0.5℃，解析精度0.01℃，芯片无论放置于上、中、下层，阈值电压、漏电流测试一致性≥99%，误判率从15%降至2%，年节约复测成本超30万元（以中型封测厂计）。
此外，众志自主研发的全域均衡极速控温系统专利，打破行业速率局限，实现0.1℃/min~25℃/min线性匀速升降温自由调节，常规机型标配15℃/min，定制机型可达30℃/min超高速温变。无尘线性温变试验箱专利技术，进一步满足半导体先进制程对洁净环境的严苛要求。
针对半导体高温老化测试需求，众志精密高温老化试验箱支持RT~500℃宽范围线性控温，150℃升温仅需20分钟，能高效完成芯片125℃~150℃的长期高温寿命测试。同时推出覆盖常规高温测试、高温寿命测试、无氧高温制程、洁净高温制程四大场景的半导体高温老化试验箱产品矩阵，全面满足半导体行业从研发到量产的全流程高温可靠性测试需求。
• 展会名称：2026慕尼黑上海电子展（electronica China）
• 展会时间：2026年7月1日—3日
• 展会地点：上海新国际博览中心
