CPCA Show Plus 展会信息
日期：2026年10月27日-29日
地点：深圳国际会展中心(宝安)
专区名称：半导体先进封装基板技术专区
主办单位：中国电子电路行业协会
展示规模：4万+平方米
预计观众：4.5万+
参展咨询：黄先生 18321089516
展区核心定位
贴合需求
汇聚资源
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专区定位
贴合产业需求：当前，全球半导体产业向Chiplet、2.5D/3D 先进封装、高算力芯片、车规级功率器件加速升级，封装基板已成为半导体国产化的关键瓶颈与核心赛道。为顺应产业趋势，CPCA SHOW PLUS 特别打造半导体先进封装技术专区，打通 “PCB—IC载板 — 先进封装 — 芯片应用”全链条。
汇聚核心资源：专区汇聚 IC载板、先进封装基板、与材料等核心企业，展示 “基板 - 封测成品” 全流程方案，为设计、制造、终端应用端提供技术选型与供应链参考。
打破信息壁垒：依托展会“PCB - 电子组装 - 半导体配套” 生态优势，专区打破产业链信息壁垒，通过技术发布、国产化案例分享解读行业焦点，设供需对接会助力企业匹配产能、锁定资源，成为链接技术落地与市场需求的枢纽，推动半导体封装与基板产业向高端化、协同化迈进。
02
展品范围
先进封装基板：IC载板、陶瓷基板、金属基板、玻璃基板、封装测试板
先进封装材料：树脂产品、覆铜板、铜箔、电子化学品、封装测试耗材
先进封装设备与测试：倒装焊设备、TSV 工艺设备、封装检测仪器、测试板、测试治具、半导体测试设备
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目标观众
芯片设计/IP 企业：AI/GPU/CPU、射频、存储、车规级芯片团队。
封测与制造企业：先进封测厂、基板/载板制造商
PCB制造企业：PCB 技术与采购负责人
终端应用与系统厂商：服务器、数据中心、汽车电子、5G/6G 通信设备整机厂
科研机构与投资机构：高校、研究院所半导体领域专家，产业投资 / 券商分析师。
参展优势
权威协会主办：30 余年行业资源，会员企业全覆盖，行业龙头齐聚，品牌曝光直达产业顶层。
精准采购客流：汇聚华为、中兴、比亚迪、大疆、头部封测厂、半导体代工厂研发 & 采购团队，杜绝散客，高效商务洽谈。
湾区产业高地：扎根粤港澳电子制造产业集群，直面华南海量订单市场，打通内贸 + 外贸双渠道。
展会 + 论坛双赋能：既能产品展出接单，又能参与行业峰会，对接资本、园区、上下游合作伙伴，把握国产替代机遇。
展会咨询请联系
CPCA展会工作部
黄先生 18321089516
