立足千亿产业沃土，聚力科创赋能升级。近日，2027第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE2027·皖芯展） 正式官宣定档，将于2027年5月18日至20日在合肥滨湖国际会展中心盛大启幕。展会延续“决胜芯时代，共创芯未来”核心主题，依托合肥“中国IC之都”硬核产业优势，联动长三角全域科创资源，打造中部地区规模最大、产业链最全、落地性最强的半导体集成电路全产业链商贸科创平台，助力我国半导体产业加速实现自主可控、高质量发展。
作为国家战略性、基础性核心产业，半导体与集成电路是数字经济发展的核心支撑，更是高端制造转型升级的关键引擎。近年来，合肥精准布局集成电路核心赛道，凭借前瞻性产业战略、完善的产业配套、优质的科创生态，快速构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用的完整产业闭环，汇聚众多行业龙头企业与顶尖科研机构，产业规模持续扩容、创新实力稳步攀升，已然成为国内集成电路产业高质量发展的核心增长极与中部“芯”产业发展风向标。
本届皖芯展在首届展会成功举办的基础上全面扩容升级，聚焦国产替代、AI算力赋能、车载半导体、宽禁带半导体材料四大行业黄金赛道，全方位优化展区布局、升级论坛体系、深化商贸对接、完善产学研配套服务，全力搭建集技术展示、产品交易、学术交流、资源对接、项目落地于一体的国际化产业平台。展会精准覆盖半导体全产业链上下游，细分设置十大特色专业展区，实现产业上下游全景式、系统化展示。
在产业链上游，展会将集中展出EDA设计软件、IP核、光刻胶、高纯靶材、硅片、碳化硅、氮化镓等第三代半导体核心材料及精密零部件，集中展示一批国产自研核心物料与配套产品，直击行业供应链自主可控发展痛点，彰显国产半导体材料的技术突破与创新成果。中游板块汇聚光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测检测等高端精密制造装备与先进工艺技术，汇聚行业龙头装备企业同台竞技，全方位展示半导体制造环节国产化、智能化、精密化升级成果。下游终端领域则聚焦汽车电子、人工智能、工业控制、消费电子、物联网等热门应用场景，展现芯片技术与实体经济深度融合的创新落地成果，打通“材料-设备-芯片-应用”全链路闭环。
为深化行业交流、凝聚产业共识，展会期间将同步举办多场高规格行业高峰论坛、技术研讨会及精准商贸对接会。活动将邀请行业院士专家、龙头企业高管、产业链上下游从业者、投融资机构代表齐聚合肥，围绕车规级芯片研发、宽禁带半导体产业化、集成电路国产替代路径、AI芯片算力升级、产业人才培育等核心议题展开深度研讨，解读行业最新政策、研判产业发展趋势、分享前沿技术成果，搭建高效的产学研用、政企商对接桥梁，助力企业精准对接市场资源、捕捉行业发展机遇。
依托合肥优越的区位优势与产业底蕴，本届皖芯展将深度联动长三角集成电路产业集群资源，打破地域产业壁垒，汇聚全国乃至全球优质半导体产业资源，搭建跨区域、高水平的产业协同合作平台。展会将持续聚焦产业痛点、贴合市场需求、紧跟技术趋势，以展览聚资源、以论坛促交流、以对接推落地，全力推动半导体集成电路产业链补短板、强弱项、延链条、提能级，加速推动关键核心技术国产化突破，助力中部半导体产业集群化、高端化、国际化发展。
行业风正劲，芯途启新程。2027第二届合肥国际半导体与集成电路产业展览会的重磅落地，将进一步夯实合肥“中国IC之都”产业名片，激活中部半导体产业创新活力，为全国集成电路产业高质量发展、国产半导体产业崛起注入强劲动能。届时，全行业精英齐聚合肥，共赴一场科创之约、共探产业新机、共赢芯时代未来！
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