2026年7月1日—3日，慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）将重磅登陆上海新国际博览中心。深圳市鑫典金光电科技有限公司诚邀各位行业同仁莅临现场，共探半导体技术新趋势、共话产业新未来。
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展会信息公告
作为国内电子行业极具影响力、专业性与权威性的顶级行业盛会，慕尼黑上海电子展深耕电子全产业链，汇聚全球顶尖企业、前沿技术与行业精英，是洞察产业趋势、对接优质资源、拓展行业合作、展示创新成果的核心平台。
本届展会贯通电子产业从设计研发、核心元器件、系统集成到终端应用的全产业链生态，聚焦半导体、智能传感、嵌入式技术、电源管理、连接技术、智能硬件、工业电子等热门赛道，紧扣当下电子产业“高效整合、智能升级、创新落地”的核心发展主线。现场不仅汇聚海量新品技术、标杆解决方案，更配套多场高规格行业论坛，深度解析产业政策、市场风口与技术迭代方向，为行业从业者提供一站式交流、学习、合作、共赢的绝佳契机。
鑫典金将携核心产品重磅亮相本次展会，立足行业前沿，聚焦客户实际需求，集中展示我们在半导体领域的技术沉淀、产品升级成果与创新研发实力。届时，我们的专业技术团队、销售团队将全程驻场，一对一为各位来宾深度讲解产品优势、技术原理与落地应用场景，同步分享行业最新技术方案与实战经验，精准对接各类合作需求，助力企业降本增效、创新升级。
展会信息一览：
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鑫典金核心产品介绍
一、IGBT散热基板｜电力电子核心散热基座，国产替代核心产品
IGBT散热基板是鑫典金深耕多年的核心主力产品，也是电力电子热管理领域不可或缺的基础核心部件。作为衔接IGBT芯片与外部散热系统的关键枢纽，产品承担着快速导热、均衡温控、缓冲热应力、机械支撑设备的多重核心作用，是保障大功率电力电子设备长期稳定运行的核心载体，也是当前高端散热领域国产替代的重点产品。
产品依托优化的结构设计与精密加工工艺，可快速吸纳IGBT芯片工作产生的集中热量，通过横向均热、纵向速导的双重导热逻辑，将热量高效传导至外部散热系统，形成完整散热闭环。同时可为芯片提供稳固的机械支撑，有效降低热形变、热疲劳风险，大幅提升IGBT模块的运行稳定性与使用寿命。
广泛适配新能源汽车、光伏风电逆变设备、工业电机驱动、轨道交通、储能系统等中大功率高热流密度场景，可精准匹配中低功率至超大功率全系列设备的定制化散热需求。
（PIN-FIN散热基板）
二、液冷散热器｜高效闭环散热，突破高热流密度瓶颈
针对高端电子、算力设备、新能源装备等高功耗、高发热设备的散热难题，鑫典金自研推出高性能液冷散热器。产品彻底突破传统风冷散热局限，依托液体高热容、高导热特性，构建稳定高效的闭环散热系统，全方位释放设备极限性能，解决高温降频、热衰、设备稳定性差等行业痛点。
相较于传统风冷散热方案，公司液冷散热器具备散热更稳、温控更精、噪音更低、能耗更低、空间利用率更高的多重优势。产品通过“吸热—传温—散热”完整闭环运作：吸热端快速吸收设备核心热量，循环系统驱动冷却液高效换热，最终通过散热排快速散出余热；高端型号搭载智能温控系统，可根据设备功耗自动调节循环速率，精准控温、节能降耗，有效延长设备使用寿命。
产品适配场景广泛，可全面覆盖AI算力GPU、数据中心高功率服务器、新能源汽车电控系统、工业自动化设备、医疗影像设备等高端高热流密度场景，同时支持小型智能设备定制开发，可满足不同行业、不同工况的个性化散热需求。
（液冷散热器）
三、铲齿散热器｜专利一体成型工艺，性能成本双重优化
铲齿散热器为鑫典金自主专利产品，采用行业先进的无焊接一体成型工艺。通过高纯度铝/铜板材高精度数控铲齿加工，实现散热鳍片与基板本体无缝融合、一体化成型，彻底杜绝传统焊接、压合工艺存在的热阻大、易脱层、稳定性差等问题，最大化发挥金属基材的原生导热性能，散热效率大幅提升。
该工艺省去钎焊、压合、二次精加工等多道工序，在提升散热性能、强化结构强度、杜绝分层隐患的同时，有效优化生产流程、控制生产成本，真正实现高性能与高性价比的双重优势。产品结构稳固、抗震动、耐疲劳，可长期适配高负荷、高严苛的工业运行环境。
广泛应用于电力电子设备、通信基站设备、工业自动化控制系统、LED高端照明、工控电源等高发热场景，是工业领域高稳定性散热的优选方案。
（铲齿散热器）
深耕电子行业，共赴时代新程。慕尼黑上海电子展不仅是技术展示的舞台，更是行业交流、资源互通、携手共赢的桥梁。在此，我们诚挚邀请各位新老客户、行业伙伴、业内同仁莅临我司展位参观交流、洽谈合作、共话商机，一同探寻电子产业创新机遇，解锁行业发展新可能，聚力共创电子产业高质量发展新未来！
展会时间：2026年7月1日—3日
展会地点：上海（浦东）新国际博览中心
诚挚恭候您的莅临！
你“在看”我吗？
