第四届中国国际供应链促进博览会近日在北京正式举办，本届展会将原有数字科技链升级为数智科技链，首次专门设立人工智能专区，系统化呈现人工智能从数据感知、算力算法研发到场景落地应用的全产业链生态，汇聚全球头部AI企业集中展示前沿技术与落地成果，成为本届链博会核心亮点。赛迪研究院依托人工智能产业工作委员会、人工智能研究中心统筹策划，全程深度参与本届链博会多项专题会议、行业研讨与国际交流系列活动，扎实推动人工智能产业链供应链协同发展。
以“全栈协同 智算未来”为主题的2026年人工智能产业工作委员会全体成员大会于6月24日下午召开，行业主管部门代表、中国工程院院士、科研院校专家、产业链重点企业负责人等多方人员参会，会议由人工智能产业工委会会长、赛迪研究院党委副书记胡国栋主持。
会上倪光南院士聚焦物流AI与AI芯片发展趋势带来专题分享，行业专家、企业代表围绕AI计算底座建设、软硬件协同适配、开源安全标准搭建、智能终端落地等全产业链前沿技术与落地实践展开交流，深度研判当前AI产业算力错配、软件生态断层、网络互联梗阻等发展痛点，明确后续推进细分工作组专项攻坚、产业标准共建、标杆案例推广、行业场景规模化落地等重点工作方向，进一步凝聚政产学研用协同发展共识，以健全产业常态化对接协作机制，打通芯片、整机、模型、云平台上下游衔接堵点为目标，合力绘制人工智能产业高质量发展新蓝图。
同时，由人工智能产业工作委员会人工智能医疗设备工作组联合中国心胸血管麻醉学会等单位主办，赛迪研究院电子信息研究所策划的人工智能赋能医疗健康和生物制造产业链专题活动于6月24日上午召开，中国科学院院士、海内外头部企业高管、研究院及医疗机构负责人齐聚现场。
段树民院士在会上进行了题目为“从人工智能到脑机接口——脑科学的贡献和挑战”的主旨发言，参会嘉宾围绕人工智能与脑机接口研发、亚太AI医疗产业发展机遇、智慧康养产业趋势等议题深入交流，聚焦脑科学智能设备、国际医疗技术合作以及医疗数字化等细分领域交流实践落地经验，着力破解人工智能技术结合医疗健康、生物制造领域难点，完善行业发展研究体系，打通产学研医企多方协同链条，全面推动国产AI医疗设备产业链创新升级。
此外，赛迪研究院人工智能研究中心积极参与6月23日上午数智科技专题研讨会，在“数字基建构筑透明韧性供应链底座”专题研讨中，胡国栋副书记担任主持人，与来自SAP、捷迅光电、空中云汇、华胜天成、亦心科技等企业代表展开对话，围绕数字基础设施建设、供应链透明化、企业智能化转型等议题进行对话。
研讨会结合本届链博会人工智能专区展示成果分析产业趋势，探讨国内数字科技企业全球化布局、供应链风险防控、技术联合攻关可行方案，形成多项具备实操性的产业发展建议。
展会活动期间，赛迪研究院还积极开展对外国际交流对接工作，根据有关安排与多国参展嘉宾洽谈合作事宜，重点同土耳其阿克法集团开展专项对话交流。双方围绕智能算力、跨国产能协作、供应链互联互通等领域交换意见，探讨长期合作切入点，搭建中外产业链常态化沟通渠道，助力我国人工智能产业拓展海外供应链合作空间，提升产业链供应链国际协同水平。
下一步，赛迪研究院将持续开展人工智能产业研究，搭建高质量产业交流平台，助力我国开展算力底座建设、完善全栈协同生态，加速人工智能技术规模化、高质量落地，高效赋能数字经济与新型工业化发展。
来源 | 集成电路与可靠性研究测评事业部 >> 智能芯片研究测评室
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