发布信息

2026 第 26 届中国国际工业博览会・集成电路专业展(简称:国芯展 NICE NEXT-GEN IC )

作者:本站编辑      2026-06-24 23:36:53     0
2026 第 26 届中国国际工业博览会・集成电路专业展(简称:国芯展 NICE NEXT-GEN IC )

基础核心信息

  1. 展会全称:2026 第 26 届中国国际工业博览会・集成电路专业展(简称:国芯展 NICE NEXT-GEN IC EXPO)
  2. 展会时间:2026.10.12–10.16(共 5 天)
  3. 展馆地点:国家会展中心(上海)5.2 馆
  4. 展览规模:独立全馆 30000㎡
  5. 主题:芯链工业,强芯筑基;核心理念:芯智融合、生态共生、交易赋能
    • 主办单位:东浩兰生(集团)有限公司
    • 承办单位:上海工业商务展览有限公司

展会核心升级亮点

  1. 独立全馆运营
    从往年综合展区升级为专属独立专业展,单独 5.2 整馆规划,区别于零散综合展区,专业度、流量集中度大幅提升。
  2. 双流量池叠加
    独享 IC 行业精准专业观众,同时共享工博会20 万 + 工业全品类采购商,打通芯片上游与智能制造、汽车、AI、工业母机等下游终端,解决半导体企业对接工业客户难的痛点。
  3. 1+1+N+X+1 配套生态体系
    • 1 场主论坛:800 人规模集成电路生态高峰论坛
    • N 场垂直细分技术论坛(车规芯片、先进封装、半导体设备、EDA、功率半导体等)
    • X 场一对一精准供需对接会、政企采购洽谈会、跨境合作专场
    • 1 项专项赛事:集成电路创新挑战赛 + 工博会专项评奖一站式实现展示、洽谈、签约、技术交流、人才对接、行业评优全链路价值。
五大展区及展品明细
展区板块
核心展品范围
代表参展企业
集成电路设计展区
EDA 工具、自主 IP 核、CPU/GPU/MCU、AI 算力芯片、存储、功率半导体、车规芯片、RISC-V 方案、设计服务
华大九天、紫光展锐、瑞芯微、全志科技、地平线
晶圆制造与先进工艺展区
先进逻辑 / 特色工艺、IDM 产线、化合物半导体(SiC/GaN)、晶圆代工、厂务智能制造设备
中芯国际、华虹、三安光电、闻泰 IDM
先进封装展区
Chiplet、SiP、Fan-out、晶圆级封装、车规 / 算力封装、封装基板、封测设备与材料
长电科技、通富微、华天科技、安靠
半导体设备与材料展区
光刻 / 刻蚀 / 薄膜 / 清洗 / CMP 设备、量测检测设备;硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿化学品、真空零部件
中微公司、北方华创、沪硅产业、安集科技
应用生态集成展区
工业控制、新能源汽车电子、具身智能机器人、AI 算力终端、消费电子嵌入式方案、芯片 + 整机一体化解决方案
新能源车企、工业自动化、AI 机器人、工控龙头

目标观众群体

  • 集成电路全产业链:设计、晶圆、封测、设备、材料企业研发 / 采购 / 市场负责人
  • 工业制造终端:工业自动化、机床、机器人、储能、光伏企业采购与研发
  • 汽车产业:整车厂、Tier1、新能源三电、车载芯片研发采购
  • AI 算力行业:服务器、算力中心、边缘计算、人形机器人企业
  • 政府园区、产业投资机构、高校科研院所、行业协会

⬆️扫码联系获取参观流程、展会资料、展位图及参展申请表

相关内容 查看全部