第二届玻璃基板与TGV技术大会定于2026年7月3日在合肥 新站利港喜来登酒店举办。
本次大会将全面展示国内玻璃基板与 TGV 通孔技术全产业链的前沿研发成果、量产工艺突破及产业化落地进展，深入剖析玻璃基板替代传统基板进程中面临的技术卡点、供应链短板与市场机遇，共同研讨低成本规模化制造、高频互连、大尺寸超薄衬底加工等核心技术攻关路径与产业发展蓝图，助力我国玻璃基板先进封装赛道实现自主技术突破，完善本土半导体封装核心材料与设备供应链体系，推动国内先进封装产业高质量可持续发展。
PART.01
诚 邀 莅 临
第二届玻璃基板与TGV技术大会到来之际，致真设备诚挚邀请各界人士莅临合肥 新站利港喜来登酒店-A8展台参观指导。会议期间，公司技术专家将在现场提供一对一咨询服务，深入了解客户实际需求，期待与各位专家学者、行业同仁展开技术交流与合作洽谈。
PART.02
会 议 地 址
新站利港喜来登酒店
PART.03
致 真 设 备
作为高精度物理气相沉积设备领航者，致真设备受邀参展并将展示最新国产高端科研级和产业级薄膜沉积设备。会议期间，公司不仅带来先进设备展品，还将为合作伙伴和客户提供薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发等一体化服务。秉承"追求极致、务实求真"的经营理念，致真设备凭借强大的科研实力与高效品控体系，持续满足客户多元化订单需求。
END
