基于首届展会良好产业反响，CICE2027皖芯展在规模、细分赛道、商贸服务三大维度全面提质升级：
1. 展区扩容，新增三大前沿特色馆
在原有成熟产业链展区基础上，全新打造先进封装馆、半导体EDA馆、车载功率半导体馆，聚焦Chiplet、2.5D/3D封装、工业设计软件、SiC/GaN车规功率芯片行业热点，补齐国产替代关键赛道展示空白。
2. 精准邀约，锁定高质量专业客流
展会持续锁定3万㎡展览面积、600余家参展企业规模，定向邀约全国新能源车企、AI算力数据中心、晶圆制造、封测工厂采购团队、研发工程师到场观展，大幅提升商贸对接精准度。
3. 丰富配套活动，强化产学研落地
新增长三角集成电路招商专场、第三代半导体产学研成果转化对接会，联动苏浙沪集成电路产业资源，搭建技术成果转化、企业投资落地、区域供应链互通一体化平台，加速半导体国产设备、材料导入国内产线验证。
立足万亿产业集群，构建长三角芯协同枢纽
合肥拥有“芯屏汽合、集终生智”万亿级特色产业集群，叠加安徽合肥、芜湖、蚌埠半导体三极发展布局，全省集成电路本地配套率已达75%，下游新能源汽车、新型显示、AI终端、智能家电形成海量芯片应用市场，为本届展会提供得天独厚的产业沃土。
合肥本地存储芯片产能稳居全球前列，晶合集成成熟制程持续扩产，本土光刻胶、靶材、真空设备等配套企业加速突破；安徽新能源汽车产量位居全国首位，车规芯片需求持续释放，AI算力产业高速发展，多重市场红利为皖芯展赋能。
组委会表示，CICE2027皖芯展将深度融入长三角一体化战略，承接首届展会产业资源，以技术展示、商贸洽谈、学术交流、招商落地四大核心功能，链接全国半导体上下游企业，助力国内集成电路产业链自主可控，抢抓新质生产力发展机遇，持续擦亮合肥“IC之都”产业名片。
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