联系人：陶经理
咨询电话：156 9217 7975
展会时间｜2026年11月12日—14日
展会地点｜北京·国家会议中心
主办单位｜中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
招商全面启动 · 席位火热预定中
作为国家集成电路产业领域最具权威性、专业性、影响力的年度旗舰盛会，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）正式开启全球招商工作。深耕行业二十余载，展会始终立足国家战略、紧扣产业脉搏，聚焦半导体全产业链创新发展，以规模化、专业化、国际化的平台优势，汇聚全球产业资源、链接上下游供需、赋能技术成果转化，成为中国半导体产业对外展示、对内协同的核心窗口，更是企业品牌升级、市场拓新、资源对接的黄金赛道。
当前，全球数字经济高速迭代，人工智能、智能汽车、商业航天、新型储能等新兴产业飞速崛起，持续拉动半导体市场增量扩容。半导体作为数字经济的核心基石、新质生产力的关键载体，已成为全球科技竞争与产业布局的核心赛道。依托国内超大规模市场优势与完善的产业配套体系，中国半导体产业自主创新进程持续提速，产业链供应链韧性不断增强，行业迎来高质量发展全新机遇期。IC China 2026顺势而为、聚力前行，以全链条、高精准、深赋能的展会生态，为行业企业搭建高质量发展桥梁。
01 二十载行业标杆 铸就顶级展会核心优势
自2003年创办至今，IC China已连续成功举办22届，历经二十余年沉淀与迭代，已形成全链覆盖、国际互通、场景落地、多维协同、首发赋能、精准对接六大核心优势，是业内公认的产业风向标与资源聚合平台，稳居国内半导体展会第一梯队。
✅ 全产业链全景覆盖，打通产业闭环
本届展会展览规模达50000㎡，全方位覆盖半导体材料、EDA/IP、芯片设计、核心设备、晶圆制造、封装测试、终端应用、配套服务等全产业链环节，打破产业信息壁垒，完整呈现集成电路产业从上游基础配套、中游核心制造到下游场景应用的完整生态，为企业提供一站式展示、交流、交易、合作平台。
✅ 国际资源深度聚合，链接全球市场
展会依托世界半导体理事会（WSC）核心资源，联动韩国、东南亚、巴西等全球多个国家及地区行业协会，集结海外优质展团与龙头企业参展参会，搭建国际化产业协作桥梁，助力国内企业出海拓市、外资企业深耕中国，实现全球半导体产业资源互通、优势互补、协同发展。
✅ 前沿场景精准落地，赋能产业创新
聚焦当下产业热门赛道，深度绑定AI算力、车芯互联、具身智能、商业航天、新型储能、信创产业等核心应用场景，打造沉浸式专题展示区域，集中展示半导体技术商业化落地成果，推动核心技术与终端需求精准匹配，加速新技术、新产品市场化落地。
✅ 产融教研多维协同，激活产业动能
展会同步配套数十场高端行业论坛、技术峰会、供需对接会、产教融合专场，汇聚政府主管部门、行业龙头、科研院所、投资机构、高校人才等多方资源，打通产业、金融、科研、人才四大核心链路，构建全方位、立体化的产业生态闭环，为行业创新发展赋能。
✅ 行业新品首发高地，引领技术风向
专属打造行业新品首发平台，聚焦前沿技术突破与产品迭代升级，集中发布全球半导体领域新工艺、新设备、新材料、新方案，助力参展企业抢占行业技术话语权，提升品牌行业影响力，引领产业创新发展潮流。
✅ 精准供需高效对接，赋能企业增收
搭建线上线下一体化精准对接体系，设置专属一对一洽谈区、企业专场推介会、采购商配对专场，精准匹配产业链上下游供需资源，高效促成商务合作、项目落地、技术签约，切实解决企业获客难、对接难、合作难等核心痛点。
02 六大特色展区 全域覆盖产业核心赛道
为实现产业细分领域精准赋能，提升展会专业化、精细化水平，本届展会优化展区布局，细分六大特色主题展区，精准匹配不同领域企业参展需求，聚焦细分赛道、深耕垂直领域，实现资源精准聚合、观众精准引流。具体展馆分布如下：
展区名称 | 核心展示内容 | 参展适配企业 |
|---|---|---|
全产业链展区 | 细分材料、设计、设备、制造、封测五大核心板块，展示半导体上下游核心产品、前沿工艺、精密设备、创新技术及企业综合实力，完整呈现集成电路核心产业链体系 | 芯片设计企业、晶圆制造厂商、封测企业、半导体材料供应商、核心设备研发企业、EDA/IP服务商 |
协同服务展区 | 聚焦半导体产业配套服务体系，涵盖厂区智能化建设、洁净工程、仓储物流、精密测试、泵阀设备、产业投资、知识产权、法律咨询、绿色节能配套等全链条配套服务 | 产业配套服务商、工程建设企业、检测认证机构、金融投资机构、知识产权服务企业、物流运维企业 |
核心元器件展区 | 展示各类电路元器件、连接元器件、机电元器件、传感元器件、光通信器件、量子器件、AI智能器件、功能材料元件等基础核心元器件产品 | 半导体元器件研发、生产、销售企业，光电子企业、传感器企业、量子科技企业 |
存储算力与液冷展区 | 聚焦数字经济核心算力赛道，展示AI芯片、GPU/CPU/DPU、存储芯片、边缘计算芯片、存算一体化技术、数据中心基础设施、液冷设备、节能散热技术及配套材料装置 | 算力芯片企业、存储芯片厂商、数据中心服务商、液冷技术研发企业、算力基础设施配套企业 |
海外品牌展区 | 集结全球优质半导体企业及行业展团，展示海外先进半导体技术、高端设备、核心材料、创新产品，搭建中外产业交流合作专属平台 | 海外半导体龙头企业、跨国设备材料厂商、国际行业协会、外资科创企业 |
产教融合展区 | 展示高校、科研院所集成电路创新成果、人才培养体系、校企合作项目、技术成果转化案例，同步开展人才招聘、校企对接、技术落地洽谈活动 | 各大高校、科研院所、科创孵化企业、人才服务机构、技术成果转化平台 |
03 顶级行业盛会 解锁多元参展价值
本届展会立足北京首都区位优势，汇聚全国乃至全球半导体产业核心资源，预计吸引700+优质参展企业、10万+专业观众到场参会，涵盖芯片、终端、消费电子、汽车电子、人工智能、新能源、通信、工控等全领域采购商、研发团队、投资人及行业从业者。
同期将举办全球IC企业家大会、半导体设备与材料创新论坛、车芯互联产业峰会、AI大模型与芯片应用论坛、中外产业合作对接会等20+场高端专题活动，邀请行业院士、权威专家、龙头企业高管深度解读产业政策、研判行业趋势、分享前沿技术，为参展企业提供政策对接、技术交流、品牌曝光、商务合作的全方位赋能。
对于企业而言，参展IC China 2026，不仅是一次产品展示，更是一次品牌升级、市场拓新、资源聚合、技术迭代的绝佳机遇。在这里，企业可直面精准终端客户、对接行业上下游资源、链接全球产业渠道、抢占行业发展先机，快速提升行业知名度与市场占有率，助力企业在半导体产业高质量发展浪潮中稳步前行、聚力突围。
04 席位火热招商 诚邀全球芯企共赴盛会
二十余年匠心沉淀，铸就行业标杆盛会。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将以更专业的平台、更优质的资源、更完善的服务、更广阔的视野，全力赋能半导体产业高质量发展。
目前，展会全球招商工作已全面开启，优质展位席位火热预定中！诚邀海内外半导体产业链上下游企业、科研机构、行业服务商踊跃参展，携手深耕产业蓝海、共探创新机遇、共筑产业生态，以芯聚力、链通未来，共同书写中国半导体产业自立自强、蓬勃发展的崭新篇章！
招商咨询 · 展位预定
联系人：陶经理
咨询电话：156 9217 7975
欢迎各企业垂询合作，抢占黄金席位，共赴年度芯业盛宴！
#中国国际半导体博览会 #ICChina2026 #半导体展会 #集成电路产业 #芯片创新 #半导体招商 #芯聚京华链通全球 #电子信息产业 #国产芯片替代
