本文围绕钨基耗材、电子材料赛道，梳理中钨高新、鼎泰高科、厦门钨业三家核心企业的产能、资源与业务增量情况。
一、PCB 钻、碳化钨棒材供需紧张，各家加速扩产
目前 PCB 钻针上游碳化钨棒材供需矛盾突出：海外厂商受原料限制持续减产，叠加 6 月行业集中补库、Vera Rubin 相关算力板批量投产，高端 AI 专用钻针需求快速走高，国内头部厂商纷纷加码扩产抢占市场缺口。
1.中钨高新
旗下金洲精工今年已完成四轮产能扩建，全年新增产能接近 5 亿支，主力供应 AI 服务器 PCB 钻针；旗下株硬同步开展超细碳化钨粉、硬质棒材产线技改，提升内部棒材自给比例。
2.鼎泰高科
产能稳步爬坡，每月新增产能 1000 万支，计划三季度月末月产能达到 2 亿支。产品结构持续优化，一季度涂层钻针出货占比超五成，产品均价 1.47 元，高长径比高端钻针已稳定按月量产。
3.厦门钨业
依托自有钨原料完整产业链，下游 PCB 厂商扩产带动碳化钨棒材订单持续增长。
二、上游钨矿资源与资产整合进度
1.中钨高新自有矿山年产钨 1.1 万吨，实控人五矿集团还有三座钨矿储备，后续存在资产注入预期。
2.厦门钨业现有钨矿年产能 1.2 万吨，已完成九江大地收购，同时推进大湖塘钨矿股权收购流程，持续扩充自有矿产储备。
三、配套电子材料增量业务
除硬质合金钻针业务外，厦门钨业同步布局 MLCC 上游粉体材料：
子公司贝思科拥有年产 3000 吨纳米钛酸钡、5000 吨碳酸钡产线，主打 MLCC 高端配方粉体；
旗下金龙稀土产出氧化镝，这类重稀土材料现已用于高容 MLCC 生产制造。
四、行业整体联动逻辑
光伏钨丝、半导体六氟化钨同步消耗大量钨原料，叠加海外碳化钨棒材减产，整条钨产业链产能同步收紧。除文中三家核心企业外，欧科亿、天工股份等企业也布局硬质合金相关赛道。
风险提示：下游工艺迭代速度不及预期、钨矿及粉体原料价格大幅波动。
更多及时有效的一手纪要及研报数据，扫描下方二维码加入知识星球！
声明：本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性的独立思考之上。
