联系人：陶经理
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作为国内半导体行业最具权威性、专业性、影响力的国家级行业盛会，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）即将在北京盛大启幕。展会深耕产业二十余载，始终立足中国集成电路产业发展大局，紧扣全球半导体产业迭代趋势，以“聚力创新、链通全球、赋能实体”为核心定位，汇聚全球产业链优质资源、头部企业、前沿技术与精准商贸客流，是行业企业展示硬核实力、首发创新产品、对接上下游合作、洞察产业趋势、开拓政企市场的顶级核心平台。目前，展会全球招商工作已全面正式启动，诚邀国内外半导体产业链上下游企业、高校科研院所、产业园区、投融资机构携手入驻，共抓国产替代与产业升级重大机遇，共拓千亿芯产业蓝海市场。
01 深耕行业二十载，铸就国家级芯产业标杆展会
中国国际半导体博览会历经二十二届沉淀与升级，已成为国内集成电路领域历史最久、规格最高、产业链覆盖最全的专业展会之一，也是工信部重点支持、行业公认的产业风向标展会。多年来，展会始终扎根产业、服务实体，紧跟国产替代、技术创新、场景落地的产业核心需求，见证并助力了中国半导体产业从跟跑到并跑、部分领跑的跨越式发展。
相较于行业同类展会，IC China 2026具备独一无二的行业核心优势。在产业权威性上，展会依托国家级行业平台资源，联动各地工信部门、半导体行业协会、高校科研院所、产业园区，汇聚行业顶层资源，发布年度产业趋势报告、前沿技术白皮书，是行业政策解读、技术交流、产业落地的核心窗口。在全链覆盖性上，展会完整覆盖半导体设计、制造、设备、材料、封装测试、终端应用全产业链环节，打破产业链上下游信息壁垒，实现从核心技术研发、产品量产到场景落地的闭环展示。
同时，展会具备极强的产业集聚效应与精准商贸匹配能力。历届盛会均汇聚数千家国内外龙头企业与专精特新科创企业，累计吸引数十万精准专业观众到场参观、交流、采购对接，覆盖芯片设计制造、半导体设备材料、封装测试、新能源汽车、人工智能、工控自动化、光通信、投融资机构等全领域终端客群。组委会依托国家级产业资源，搭建系统化、专业化商贸对接体系，通过专场采购配对会、新品首发发布会、高端产业闭门沙龙、年度高峰论坛等多元特色活动，全面打通“品牌展示—技术交流—精准对接—商务签约—产业落地”的完整闭环，切实帮助参展企业高效链接优质客户、对接产业资源、拓展政企渠道，大幅降低市场拓展与商务合作成本，实现品牌声量与实际订单双向提升。
02 立足产业风口，精准赋能企业高质量发展
当前，全球半导体产业进入深度调整与创新迭代的关键周期，国产替代持续提速，AI算力、智能汽车、新能源、工业互联、第三代半导体等新兴赛道蓬勃崛起，为半导体产业带来了广阔的市场增量与发展机遇。与此同时，产业高端化、国产化、智能化升级需求愈发迫切，行业企业亟需专业平台链接资源、突破技术瓶颈、对接终端市场。
本届IC China 2026精准锚定产业发展痛点与市场趋势，全面升级展会内容与服务体系，聚焦核心技术突破、产业链协同、场景化落地、生态化发展四大核心方向，全方位赋能参展企业发展。针对芯片设计、EDA工具、半导体设备、关键材料等“卡脖子”核心领域，展会特设专属展区与专题论坛，汇聚行业龙头与创新企业集中展示国产创新成果，搭建技术交流与成果转化平台，助力核心技术国产化突破。
针对第三代半导体、AI芯片、车规级芯片、传感器件等新兴热门领域，展会打造特色专题展区与创新应用场景，联动上下游企业、终端应用厂商开展精准对接，推动前沿技术快速落地商业化场景。同时，展会同步配套数十场高端产业论坛、技术研讨会、投融资峰会，邀请行业院士、权威专家、企业领袖、投资大咖齐聚现场，解读最新产业政策、剖析行业发展趋势、分享前沿技术成果，为参展企业提供权威的行业洞察与发展指引。
03 科学分区布局，全产业链展区精准赋能招商
为进一步优化参展布局、提升政企对接与商贸转化效率，本届展会基于北京国家会议中心场馆优势，采用全产业链科学分区、上下游就近联动的布局理念，规划四大专业展馆、五大核心特色展区。展区划分精准清晰、产业层级分明、上下游联动紧密，完美适配龙头企业品牌形象展示、创新企业产品推广、中小企业拓客获单、产业园区招商引智、投融资机构精准赋能等多元化参展需求，全方位保障参展企业的曝光度、专业性与合作转化率，是年度半导体产业最优参展选择。本届展会具体展馆分布规划如下：
核心展区名称 | 展示核心内容 | 适配参展企业类型 |
|---|---|---|
IC设计与EDA/IP展区 | 聚焦半导体产业链前端核心环节，全面展示CPU、GPU、AI芯片、车规级MCU、FPGA、存储芯片、模拟/射频芯片等各类核心集成电路产品；覆盖EDA设计软件、仿真验证工具、核心IP核、芯片定制设计服务、嵌入式软件等配套技术与服务，集中呈现芯片设计领域前沿创新成果。 | 芯片设计企业、EDA工具厂商、IP服务企业、集成电路设计服务商、嵌入式软件企业 |
晶圆制造与半导体设备展区 | 聚焦芯片量产核心环节，展示12英寸/8英寸晶圆制造工艺、先进制程技术、晶圆代工服务；涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、清洗设备、检测设备等全套半导体生产及检测设备，覆盖芯片制造全流程装备体系，展现国产设备产业化成果。 | 晶圆制造厂商、半导体设备研发生产企业、制程技术服务商、精密检测设备企业 |
半导体材料、元器件与封测展区 | 覆盖半导体全品类核心材料，包括大硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、封装材料等；展示各类电路元器件、光通信器件、传感元器件、量子器件等基础元器件；同时涵盖先进封装、传统封装、芯片测试、可靠性检测等封测全流程技术与服务。 | 半导体材料厂商、电子元器件企业、封装测试企业、芯片检测服务商、原材料配套企业 |
第三代半导体与创新应用展区 | 本届展会重点打造特色专区，主打SiC碳化硅、GaN氮化镓、砷化镓等宽禁带半导体材料与器件，适配新能源、光通信、航空航天、高端装备等高端应用场景；同步展示AI算力芯片、边缘计算、智能车载、工业互联等创新应用方案，打造技术与场景融合的沉浸式展示体验。 | 第三代半导体企业、功率器件厂商、AI芯片应用企业、新能源电子企业、智能终端配套企业 |
产业协同服务展区 | 聚焦半导体产业配套生态，展示产业园招商、产业投融资、知识产权服务、洁净工程、厂区建设、仓储物流、测试认证、绿色生产配套等全链条产业服务，完善产业生态闭环。 | 产业园区、投融资机构、知识产权服务商、检测认证机构、产业配套服务企业 |
04 黄金招商窗口期，抢占年度芯产业制高点
当前，IC China 2026招商工作已全面开启，正式进入黄金选位、优先布局、锁定红利的关键窗口期。为回馈行业企业长期以来的信任与支持，组委会针对提前签约入驻的参展单位，推出专属增值权益，包含核心展位优先选择、官方平台重点品牌推介、产业论坛免费宣讲席位、政企精准商贸配对、行业资源定向对接等多重福利，助力入驻企业抢占年度产业曝光高地，最大化释放参展价值。
作为落地首都北京的国家级半导体标杆展会，IC China 2026坐拥政策高地、产业高地、人才高地、资本高地四大核心优势，权威性、专业性、实效性、生态性领跑行业同类展会。展会既是企业树立行业品牌、发布前沿技术、展示创新成果的年度顶级舞台，也是链接政府资源、对接终端采购、汇聚行业资本、打通上下游生态的核心枢纽。无论行业龙头企业品牌升级、技术成果落地转化，还是中小科创企业开拓市场、寻求技术合作、对接投融资资源，均可在本次盛会中实现全方位、精准化、高质量赋能。
二十载深耕产业赛道，铸就国家级标杆盛会；千亿芯业风口已至，聚力同行共赢未来。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）立足首都产业战略高度，聚焦全国半导体产业高质量发展需求，诚邀全球半导体行业同仁、产业链企业、科研及投融资机构携手入驻、聚力共生。以展为桥、以会聚力，共研前沿核心技术、共筑完整产业生态、共拓全球市场蓝海，全力助推中国集成电路产业自主可控、高端升级，开启中国芯产业全新征程！
招商火热进行中，席位有限，先到先得！
我们诚挚期待各企业、机构莅临参展，共赴芯时代，共赢新未来！
05 展会核心信息 & 招商咨询
为方便各参展企业、机构精准对接、高效入驻、顺利参展，现将第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）官方权威信息及专属招商咨询通道统一公示，所有展位咨询、选位锁定、合约签约、政策对接均可通过官方正规渠道办理，全程保障参展企业合法权益，提供专业、高效、一站式参展服务。
联系人：陶经理
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展会举办时间：2026年11月12日—14日（为期三天，专业观众日+行业对接专场）
展会举办地点：北京·国家会议中心
温馨提示：当前展会招商火热推进中，核心黄金展位、头部展区席位持续递减、资源稀缺。组委会严格遵循先签约、先选位、优先宣传、优先赋能的原则，诚挚欢迎半导体全产业链各环节企业、科研院所、产业园区、投融资机构主动咨询对接，抢先锁定年度优质参展资源，占位产业风口！
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