一、市场表现：板块持续走强，龙头市值大幅攀升
6月以来，MLCC概念股走出持续上涨行情。板块指数多次放量拉升，多只个股在此期间连续涨停，部分标的创出历史新高。从累计表现来看，板块内多只个股年初至今涨幅显著——昀冢科技年内涨幅约323%，风华高科涨超340%，博迁新材涨约250%，三环集团涨约239%，洁美科技涨约241%，国瓷材料涨约209%，双星新材涨约111%。据东方财富概念板块统计，目前A股市场共有29只个股涉及MLCC概念，总市值超1.38万亿元，其中今年已有16只个股实现翻倍。
产业链龙头公司近期资本运作与业务进展密集。三环集团6月3日获中国证监会境外发行上市备案通知书，6月8日向香港联交所更新递交H股上市申请，6月16日通过港交所上市聆讯，开启A+H两地上市进程。风华高科祥和工业园高端电容基地已于4月结项，中高压、高温高容MLCC已批量应用于AI服务器。博迁新材6月17日向港交所递交H股IPO申请，80nm镍粉为三星电机独供，一季度营收同比增长64%。国瓷材料作为国内MLCC介质粉体龙头，占据国内80%以上市场份额，AI服务器用高端粉体进入快速放量期。洁美科技MLCC离型膜已在三星、村田等日韩系大客户实现批量供货。
综合来看，本轮MLCC板块的持续走强，核心驱动力来自AI算力需求爆发带动的结构性供需缺口。多家券商研究机构认为，MLCC正从“周期品”向“成长品”完成定位切换。
二、供需格局：结构性分化持续深化
（一）缺货从高端向全品类扩散
据台湾《工商时报》援引渠道商消息，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。村田、三星电机等为了承接高端MLCC订单，被迫放弃低端订单——后者主要用于消费电子，在这些日韩厂商营收占比仅有10%-15%，但数量占比超过40%。华新科指出，目前最短缺的规格为47μF，由于AI相关高端订单挤压日韩厂产能，连手机、PC用量庞大的高容10μF、22μF及X5R都受到影响。
（二）台系厂商对未来景气高度乐观
被动元件龙头国巨订单出货比率已达到1.3以上，国巨董事长表示，从在手订单来看，“下半年很忙，调价拭目以待”。华新科认为，本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮。华新科总经理透露，接单动能优于预期，订单出货比率已从先前约1.2至1.3进一步提升至1.3至1.4。
（三）AI需求与过往周期有本质区别
AI相关需求明显升温，与过往由消费电子带动的循环不同，现阶段由大型企业、超大型数据中心支撑，需求能见度相对较高，整体产业景气更具延续性。
（四）上游设备交期成为扩产核心堵点
华新科今年计划资本开支已由此前的5亿至10亿新台币提高至至少30亿新台币。其透露，日本设备商交期在半年至一年时间，中国台湾地区设备商交期在三至六个月。禾伸堂则表示，高端被动元件设备交期已达1至1.5年，公司今年产能有望扩大20%-30%，2027年有望进一步扩大30%-40%，但明年供需缺口或将扩大。
（五）机构判断趋于一致
多家券商研究机构认为，本轮MLCC行情源于AI需求激增，供给收缩来自巨头产能向高端转产带来的消费级挤出，全球MLCC行业正迎来新一轮“量价齐升”超级景气周期。TrendForce指出，2026年二季度MLCC市场呈明显分化，AI驱动需求强劲而消费需求疲软；同时银、铝、铜等金属价格上涨导致被动元件价格平均上涨10%-15%。由于高端MLCC需要先进材料配方、超薄介电层加工和精密堆叠技术，短期产能扩张难以弥补缺口，供应紧张预计持续1至2年。
三、价格传导：原厂涨价与现货跳价并行
（一）原厂端：涨价函密集落地
村田4月率先对AI服务器和高端车规级MLCC涨价15%-35%，7月1日起将启动第二轮涨价，幅度10%至40%。太阳诱电随后宣布自5月起对中低容消费级及车用MLCC提价6%-13%。三星电机亦拟跟进，对MLCC再提价5%-10%。有机构研报指出，本轮涨价并非传统补库周期的复苏，而是AI算力需求驱动下，高端产能对通用产能形成的“挤占效应”。
值得注意的是，村田制作所官方回应称目前并未对MLCC产品作出任何价格上调安排，现阶段亦无相关调价计划。原厂官方表态与现货市场跳价之间的温差，恰恰反映了结构性缺货的本质——并非全行业普涨，而是AI高端产能挤占下的结构性供需失衡。
（二）华强北现货市场：高容产品价格飙升
6月16日上海证券报实地探访华强北，多家代理商、经销商反映，现货市场本轮涨价自今年5月起明显加速，高容MLCC涨价尤为突出，多数产品目前的报价相较5月份已经翻倍，交货周期也普遍延长。
以村田47μF产品为例，华强北现货报价在600元/2000颗至635元/2000颗不等，较今年5月约300元/2000颗的价格翻倍。多名经销商反映，高容MLCC现货市场涨幅达到3至5倍，少部分规格甚至8至10倍。
（三）交期全面延长
多名代理商称交期从约10周延长至20周。一家村田代理商透露，部分型号已出现停产一个月的情况。有代理商表示，高端高容产品目前最为紧缺，原厂直供大客户后能流通到现货市场的货量极为有限。另一名主营中低容MLCC产品的代理商分析称，中低容产品交货周期延长和原厂调整产能结构有关，部分厂商将产能转向利润更高的AI服务器用高端产品。
（四）结构性行情特征明显
机构分析指出，本轮MLCC价格波动的核心驱动力来自AI需求快速增长。AI服务器相关MLCC今年的需求规模大约在2万亿颗左右，未来有望进一步提升至5万亿至6万亿颗水平。需求增量主要集中在高容值、超高容值等高端MLCC产品，因此当前涨价也主要发生在这部分料号上。
摩根大通于6月16日发布研报指出，尽管MLCC现货市场价格年初至今已收获250%至300%的涨幅，但由于该元件在消费电子终端产品的物料清单成本中仅占2%至3%，其对下游整体成本端的实际影响有限。
四、AI需求定位：MLCC已成AI服务器第三大成本项
（一）单机用量与价值量大幅跃升
据摩根士丹利拆解英伟达VR200服务器物料清单（BOM）报告，单台VR200 NVL72机柜MLCC用量达44万至60万颗，单机MLCC价值量飙升至4320美元，较前代GB300增长182%。
从更宏观的视角看，据SemiAnalysis数据，单机柜MLCC价值量已从H100平台的约3000美元提升至GB200平台的约1.2万美元，Rubin VR200平台有望进一步升至约2.2万美元，2027年Rubin Ultra放量时有望达4万美元；用量从约1.5万颗增至9万颗以上。
（二）高盛定位：第三大成本项
高盛在最新研报中明确指出，MLCC已成为AI服务器物料清单中仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项，预计2025年至2030年AI服务器MLCC市场将增长约4.3倍。中信证券表示，MLCC在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V等升级有望迎量价齐升机遇。
（三）产业链传导逻辑
从产业链传导来看，机构认为高端MLCC扩产挤占通用品产能，涨价逻辑与HBM周期一致：AI高容MLCC单颗消耗的烧结产能是通用低容品的数十倍。AI服务器用高容MLCC目前由村田与三星电机主导，合计份额约90%，格局集中度与HBM市场相似。
银河证券发布的电子行业中期策略指出，AI服务器MLCC用量约为传统通用服务器的8至12倍，纯电车用量约为油车的6倍。中信建投证券研报指出，上游陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，也是高容MLCC核心成本之一，占比高达35%-45%。
五、铝电解电容加入涨价行列
6月17日至18日，日本铝电解电容龙头尼吉康（Nichicon）宣布对旗下所有铝电解电容产品实施全面涨价，涨幅由原先的9%至12%进一步扩大至10%至15%。与此同时，另一日本铝电大厂佳美工（Nippon Chemicon）亦相继宣布调涨价格。两大日本铝电容龙头同步行动，进一步强化了市场对铝电解电容供应偏紧、价格上行趋势的预期。
（一）尼吉康涨价的核心驱动力
1.AI服务器需求爆发
部分产品订单量已超出公司现有产能。AI服务器功耗持续攀升，对铝电解电容的需求量大幅增长。
2.原材料成本飙升
中东局势持续动荡推高铝箔、化工原料及电力等核心原材料成本。化工成本已较先前上涨约30%至40%，金属原料价格也普遍上涨约10%。
3.供给端收缩
中国新疆地区提高环保规范要求，部分铝箔厂被迫停产或减产，导致供给缺口外溢；东南沿海地区转向生产高端铝箔产品，但相关制程生产速度较慢且耗电量大，有效产能进一步下降。
（二）涨价潮向全行业扩散
据知情人士透露，铝箔及铝电解电容涨价趋势已确立，国内铝电解电容厂商于6至7月价格调整也将陆续生效。从近期市场表现来看，资金正在从MLCC向铝电解电容、薄膜电容等相关领域扩散。被动元件涨价潮正从MLCC向铝电解电容等品类全面扩散。
六、上游粉材：MLCC涨价周期的核心受益者
（一）国瓷材料（300285）：MLCC粉体龙头
国瓷材料是国内MLCC介质粉体绝对龙头，占据国内80%以上及全球约20%的市场份额，国内和国际的最大客户分别为风华高科和三星电机。摩根大通与国瓷材料管理层深度对话后指出，2026年上半年增长势头显著强于预期。
1.AI服务器拉动高端MLCC粉体放量
公司2025年底MLCC粉体总产能1.2万吨，其中高端产能2000吨，2026年高端粉体预计再扩3000吨，今年预计出货1000吨以上。产品进入快速放量期，主力客户预计包括三星电机、风华高科等，下游覆盖车载、AI服务器，其中AI服务器构成最大拉动。
2.高端产品量价利显著优于传统粉体
摩根大通将MLCC粉体分为三档：常规MLCC粉体售价6-7万元/吨，毛利率超过33%；车规级产品售价8-9万元/吨；AI服务器用粉体售价超过10万元/吨。高端产品毛利率达45%-50%。随着高端粉体占比提升，公司MLCC业务预计量利齐升。2026年高端产品销量预计超过1000吨，虽然只占总产能15000吨的不到7%，但利润贡献可能占到20%以上。
3.日本产能向AI倾斜带来传统需求外溢
日本厂商产能向AI、车规高端产品切换，传统消费电子粉体供应收紧，公司传统产能稼动率已提升至8至9成。海外厂商把产能转向高端产品，导致低端产能溢出，反而推高了国内常规MLCC粉体生产线的开工率。
4.齿科氧化锆高端化提速
全球高端齿科氧化锆主要由日本东曹占据，但其受氧化钇储备不足影响已出现供应紧张。公司已推出D-Pro、V-Pro，并规划CP3、CP4、CP5系列，目标性能逐步看齐东曹，有望承接海外高端齿科需求。
中泰证券认为，MLCC陶瓷粉体具备AI服务器需求激增→MLCC单机搭载量扩大→陶瓷粉体单耗提升的三级传导放大效应，叠加高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来的价值量跃升，预计MLCC陶瓷粉体有望进入一轮由技术溢价主导的结构性上行通道。
（二）博迁新材（605376）：镍粉核心卡位
博迁新材是A股“MLCC高端材料”第一股，60%以上镍粉营收来自三星电机，最高端80nm镍粉独供，本轮AI产业趋势最受益者。公司是国内唯一能够采用物理气相法（PVD）稳定量产50-80nm高纯纳米镍粉的企业，同时作为唯一起草和制定单位完成国内首个电容器电极镍粉行业标准。
1.“量、价、利”三维逻辑
2026年出货量预计2000-2200吨，翻倍可期（对于公司来说扩产不是瓶颈，有订单就能扩）；2026年平均单价约75万/吨，价格也存在翻倍预期（AI应用下的高端化趋势，与MLCC价格强共振）；整体利润存在当前4倍空间，假设出货量翻倍、涨价50%，对应23亿利润，30倍PE对应市值空间近700亿。
2.产能与订单
截至最新，公司拥有物理气相法金属粉体生产线92条，其中镍原粉生产线86条，年生产能力达1720吨；铜原粉生产线4条，年生产能力达122.4吨。客户覆盖三星电机、潮州三环、台湾国巨、国瓷材料等。
3.镍粉在MLCC成本占比低，价格弹性大
镍粉在MLCC成本占比低（未涨价前仅5%-10%），行业格局为双寡头垄断，价格或与MLCC共振上行。三星MLCC镍粉需求里80纳米镍粉是博迁独供的，120纳米博迁占80%以上的份额。
4.新业务拓展
BC铜粉方面，中期假设BC出货量300GW，BC单GW铜粉用量40吨，公司市占率50%（目前独家配套LJ），假设放量后吨净利20万，对应利润12亿，20倍PE对应市值240亿。银包铜粉方面，原来用于HJT，目前TOPCON送样，中期假设出货量500GW，单GW银包铜粉用量10吨，公司市占率50%，吨净利假设10万，对应利润2.5亿，20倍PE对应市值50亿元。
七、中游制造：高容龙头持续受益
（一）三环集团（300408）：高容MLCC量价齐升
三环集团是高容值MLCC产品的核心受益者。
1.业绩表现
一季度实现营业收入26.81亿元，同比增长46.25%，归母净利润7.91亿元，同比增长48.48%。公司表示，主要受益于MLCC产品客户认可度持续提升以及光通信等行业需求增长。
2. A+H 两地上市加速
6月3日，公司收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书；6月8日向香港联交所更新递交H股上市申请；6月16日通过香港联交所上市委员会的上市聆讯；6月18日正式刊登全套聆讯招股资料。招股书显示，三环集团聚焦电子陶瓷材料和零部件领域，构建起电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件等四大类产品组合，覆盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源等核心应用领域。
（二）风华高科（000636）：涨价弹性明确，AI服务器领域取得突破
风华高科是国内MLCC制造龙头之一。
1.高端产能落地，AI服务器已批量应用
公司MLCC产品扩产项目“祥和工业园高端电容基地项目”已于2025年底全面建设完成，并于2026年4月完成结项。中高压、高温高容MLCC已批量应用于AI服务器。公司后续将根据自身规划并结合市场需求合理规划产能。
2.产品结构持续升级，新兴市场加速拓展
公司正加速向车规、工控、机器人等高毛利领域拓展，产品结构持续升级。但需注意，据公司公告，汽车电子、人工智能等新兴市场营收占比不超过15%。高端电阻技改扩产项目及新增月产1亿只大电流叠层电感器技改扩产项目均处于建设阶段，尚未竣工验收，预计本年度内不构成重大影响。
3.一季报业绩稳健增长
2026年第一季度，公司实现营业收入15.15亿元，同比增长18.90%；归母净利润8855.91万元，同比增长37.14%；扣非净利润8806.11万元，同比增长33.34%。公司研发投入持续加码，2025年年报显示当年研发投入2.84亿元，同比增长18.13%。
4.风险提示
公司滚动市盈率278.84倍，远超行业平均98.68倍，存在市场情绪过热及非理性炒作风险。公司已多次发布异动公告澄清相关传闻。
（三）洁美科技（002859）：离型膜国产替代加速
洁美科技主营电子封装材料和电子级薄膜材料，核心产品包括纸质载带、电子胶带、塑料载带、离型膜、流延膜、芯片承载盘等。
客户突破与批量供货。公司MLCC用途离型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本实现自制基膜配套供应，并在宇阳科技、昀冢科技等客户端批量供货；同时完成韩日系大客户（三星、村田）的验证和批量供货。高端产品可支撑1000层及以上MLCC生产。MLCC离型膜需求随MLCC扩产而持续增长。
八、机构研判：MLCC步入量价齐升超级周期
近期多家券商集中发布研报，对MLCC行业景气度形成一致判断。核心逻辑可归纳为三个层面：
（一）AI需求驱动，高端MLCC量价齐升
华泰证券指出，自英伟达Rubin架构发布以来，单机柜MLCC价值量受到市场高度关注，中日韩10家被动元器件公司单周上涨35%。Rubin推动高端MLCC量价齐升，高端线扩产挤压低端通用品，已出现类似HBM挤占DRAM的涨价潮。中信证券认为，MLCC在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V等升级，行业正进入新一轮涨价景气周期。
（二）供给端产能挤出，结构性缺口持续扩大
国信证券指出，本轮行情源于AI需求激增，供给收缩来自巨头产能向高端转产带来的消费级挤出。信达证券表示，AI算力建设对高端MLCC的需求正从量变走向质变，叠加日韩厂商产能转向和涨价趋势，国内已拓展高端MLCC业务的厂商有望受益于订单溢出和国产替代。
（三）上游材料环节迎来结构性机遇
中泰证券认为，MLCC陶瓷粉体具备“AI服务器需求激增→MLCC单机搭载量扩大→陶瓷粉体单耗提升”的三级传导放大效应，叠加高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来的价值量跃升，有望进入一轮由技术溢价主导的结构性上行通道。华源证券发布的电子行业专题报告指出，MLCC已开始进入新一轮涨价周期，行业价格循环已来到反转向上的关键点。
综合来看，AI算力建设→高端MLCC需求爆发→日韩产能向高端倾斜→中低端供给缺口扩大→全品类涨价传导→上游材料受益，这一产业链逻辑链条正在被市场逐步验证，机构共识度持续提升。
九、外围宏观因素
（一）美伊停战一波三折，霍尔木兹海峡再关闭
6月15日，美伊双方确认达成停战谅解备忘录，原计划于19日在瑞士日内瓦正式签署。然而，由于以色列在备忘录签署后持续对黎巴嫩南部发动袭击，伊朗认为此举公然违背了备忘录中“包括黎巴嫩在内的所有战线立即永久停止军事行动”的条款，于18日宣布暂停赴瑞士的谈判行程。
经美国紧急斡旋，以色列与黎巴嫩真主党于19日达成短暂停火。但停火后以色列仍对黎巴嫩发动空袭。6月20日，伊朗武装部队宣布关闭霍尔木兹海峡，禁止所有船只通行。伊朗外交部发言人表示，若美方未能迫使以色列停止攻击黎巴嫩，整个谅解备忘录将“面临破裂风险”。美伊双方代表随后于21日在瑞士恢复技术层面谈判，但前景仍不明朗。
对MLCC产业的影响：霍尔木兹海峡是全球石油运输的咽喉要道，其关闭将直接推高国际油价及大宗商品价格。MLCC上游原材料（镍、钯、锡、铝箔等）与能源价格高度关联，地缘风险溢价回升可能进一步推高上游成本，加速被动元件涨价传导。但同时也需注意，若因地缘冲突导致全球经济增速放缓，终端需求（消费电子、汽车等）可能受到抑制，形成对MLCC需求的反向压制。
（二）美联储释放鹰派信号，加息预期升温
6月18日，美联储FOMC会议维持政策利率不变（3.50%-3.75%），但释放了明确的鹰派信号。点阵图显示，18位官员中有一半预计年内可能加息，2026年底联邦基金利率预期中值从3月的3.4%上调至3.8%，隐含年内加息25个基点。美联储同时删除了先前暗示降息的前瞻性指引。
对MLCC产业的影响：MLCC作为高估值成长赛道，其估值对无风险利率高度敏感。加息预期升温将直接压制科技板块的估值水平。若后续加息预期持续强化，MLCC板块可能面临阶段性估值回调压力。
（三）美股科技股持续调整
6月5日，美股遭遇“黑色星期五”，纳斯达克指数暴跌4.18%，英伟达、特斯拉跌超6%，Meta跌超5%。此后科技股继续承压——6月9日AI相关板块再遭抛售；6月10日芯片股延续跌势，费城半导体指数跌1.93%；标普500科技板块已从6月2日高点下跌11%，正式进入技术性回调区间。多数分析认为，本轮下跌是资金对过高估值的集中消化。
对MLCC产业的影响：美股AI芯片股的估值踩踏可能通过情绪传导影响A股MLCC板块。MLCC本轮涨价的核心驱动力正是AI服务器需求，若美股AI产业链持续调整，A股相关标的可能面临联动估值压力。
（四）超级IPO资金虹吸效应持续
SpaceX于6月12日以1.77万亿美元估值上市，初始募资750亿美元，承销商行使超额配售权后总募资额达857亿美元。上市后三个交易日内，散户净流入SpaceX的资金规模超过散户买入全部“美股七大科技巨头”的资金总和。
对MLCC产业的影响：巨型IPO对市场流动性的虹吸效应客观存在。叠加国内长鑫科技（6月27日上会，拟募资295亿元）、燧原科技（已过会，拟募资60亿元）、宇树科技（已过会并提交注册）等密集IPO，短期科技板块资金分流压力持续。但IPO的冲击更多是短期脉冲式，不改变产业中长期趋势。
（五）全球流动性：欧央行已加息，日央行按兵不动
欧元区已于6月17日起加息，存款机制利率、主要再融资利率和边际借贷利率分别上调至2.25%、2.40%和2.65%。日央行6月议息会议维持政策利率不变，但市场对其后续加息预期仍在。全球流动性边际收紧趋势明确。
（六）消费级MLCC的结构性分化
值得单独指出的是，MLCC行业内部同样存在分化。据行业报道，消费级通用MLCC持续面临产能过剩与高库存压力，手机、家电等低端产品供大于求，渠道积压严重，现货价格持续下行；上游粉体、金属粉、离型膜企业订单增速放缓，机构已下调全年盈利预期。这意味着并非所有MLCC相关标的都受益于本轮涨价周期——AI高端高容与消费级低容已形成“冰火两重天”的格局。
十、潜在风险观察
MLCC产业景气度持续上行，但相关标的在短期内积累了较大涨幅，部分现象值得产业研究者保持关注。
其一，部分个股涨幅较大，估值与基本面存在一定偏离。截至6月中旬，风华高科年内涨幅已超238%，三环集团、国瓷材料等涨幅同样显著。风华高科在6月1日的公告中披露，其滚动市盈率达278.84倍，而所处行业平均市盈率仅为77.89倍，公司坦言“存在市场情绪过热及非理性炒作情形，可能存在较大回调风险”。三环集团6月18日市盈率（动）约为95.65倍，估值同样处于历史较高分位。
其二，多家公司已主动发布风险提示。6月17日晚间，A股出现罕见一幕——72家上市公司同步发布交易异动或风险澄清公告，集中为AI算力、存储芯片、PCB、MLCC等热门题材降温。其中，昀冢科技明确表示“公司股价累计涨幅偏离基本面，可能存在较大回调风险”，并指出其MLCC业务营收规模、产能规模均显著低于行业头部企业，现阶段整体经营尚未实现盈利。双星新材在异动公告中披露，其MLCC离型膜营业收入占公司整体营收比例未达1%，暂未涉及AI算力相关应用领域。火炬电子公告显示，2026年5月6日至6月2日区间涨幅达80.28%，其自产MLCC业务收入占主营业务收入比例约为17%，在算力基础设施方向的应用尚处于培育期，相关业务收入占比极低。宏达电子亦公告称其民用MLCC业务规模“极小”，对公司业绩影响有限。
其三，部分公司的AI业务含量有待甄别。风华高科在公告中澄清，“国内唯一通过英伟达全系列MLCC认证”的媒体报道不属实，截至公告日英伟达未对公司开展任何产品认证。其主营产品应用领域以家电、通讯及工业控制为主，汽车电子、AI等新兴市场营收占比不超过15%。昀冢科技的MLCC产品目前主要应用于消费电子领域，暂未应用于车规安全系统、AI算力服务器。双星新材的MLCC离型膜同样主要应用于消费电子和汽车电子领域，因AI算力相关产品技术壁垒较高，暂未涉及。
其四，板块短期过热后可能出现自然降温。6月5日美股“黑色星期五”后，A股科技板块集体承压，MLCC产业链亦出现阶段性回调。海外原厂高端MLCC逐步扩产的消息也曾引发板块走低。从产业周期角度看，任何行业的估值修复都有其合理边界，当短期涨幅远超业绩兑现节奏时，市场自发的估值回归是正常现象。
综合来看，MLCC产业由AI驱动的结构性景气趋势明确，但相关标的在短期内积累了较大涨幅，部分公司基本面与股价表现之间存在一定温差。产业研究需要同时关注“产业趋势”与“市场表达”两个维度——前者决定方向，后者影响节奏。
十一、总结
MLCC行业正经历从“周期品”向“成长品”的定位切换。AI服务器对MLCC的需求从量变走向质变——单机用量从传统服务器的约2000颗跃升至数十万颗，单机柜价值量从H100的约3000美元升至GB200的1.2万美元、Rubin VR200的2.2万美元，2027年Rubin Ultra放量后甚至可能达到4万美元。高盛明确指出，MLCC已成为AI服务器物料清单中仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项。
当前行业呈现“结构性分化”特征——高端高容MLCC价格飙升、交期大幅延长，中低端产品受产能挤出效应影响亦开始收紧。供给端受产能转移、设备交期、良率三重硬约束，扩产远水难解近渴。台系四巨头一致判断缺货潮将延续至2027年后，有望成为行业历史上最长的景气周期。
上游粉材环节是此轮涨价周期中弹性最大的环节。国瓷材料在MLCC粉体领域同时受益于AI高端放量、日本产能外溢和齿科氧化锆国产替代三条逻辑，高端产能加速释放、量价利齐升。博迁新材在镍粉环节占据全球80nm独供地位，深度绑定三星电机，“量、价、利”三维共振向上。
后续关键观察节点包括：7月1日村田二次涨价正式落地；三环集团H股上市进程推进；国瓷材料高端客户验证进展；博迁新材H股IPO进程；以及各MLCC概念股半年报业绩披露情况。外围宏观因素更多作用于短期估值和交易情绪，不影响MLCC由AI驱动的结构性产业趋势。
全文声明：
本文内容基于公开信息及行业交流整理分析，仅供产业研究和学习交流。文中涉及的上市公司及数据，均为客观呈现行业动态与产业趋势之目的，不作为任何投资判断的依据，不构成任何投资建议。
MLCC行业受AI算力需求、全球宏观经济、地缘政治、汇率波动、上游原材料价格、下游终端需求等多重因素影响，存在不确定性。本文所引用的第三方数据及机构观点，其准确性及完整性仅供参考。产业研究是一项持续迭代的工作，文中如有疏漏或不足之处，恳请批评指正。希望本文的梳理分析与思考能为关注MLCC产业的朋友提供有价值的参考，也期待与更多产业专家学习探讨。
附参考资料：
1. 和讯网：《MLCC单周暴涨25%，A股龙头加速冲刺港股》，2026年6月19日
2. 东方财富研究中心：《AI算力驱动MLCC量价齐升 行业高景气周期有望持续》，2026年6月15日
3. 上海证券报：《MLCC价格暴涨？记者实探华强北》，2026年6月16日
4. 摩根大通：《十问国瓷材料：高端MLCC粉体到底有多缺？》，2026年6月11日
5. 中泰证券：《MLCC升级迭代带来价值量跃升 MLCC陶瓷粉体价格弹性可期》，2026年6月17日
6. 天风金属&新材料：《博迁新材 500亿——>600亿，看千亿目标！》，2026年6月19日
7. 财联社：《MLCC缺货潮，全面扩散》，2026年6月16日
8. 证券时报：《缺货潮扩散！MLCC概念爆发！000636两连板》，2026年6月16日
9. 华泰证券：《科技行业：MLCC会成为下一个存储吗？》，2026年6月1日
10. 银河证券：《电子行业2026年中期策略》，2026年6月16日
11. 华源证券：《电子行业专题报告：MLCC反转趋势确立》，2026年6月21日
12. 智通财经：《三环集团通过港交所聆讯》，2026年6月18日
13. 东方财富网：《MLCC或迎“史上最长缺货潮”，概念股集体飙升》，2026年6月16日
14. 同花顺行情数据：博迁新材（605376）行情数据，查询日2026年6月21日
15. 同花顺行情数据：国瓷材料（300285）行情数据，查询日2026年6月21日
16. 同花顺行情数据：洁美科技（002859）行情数据，查询日2026年6月21日
17. 21世纪经济报道：《MLCC缺货潮，全面扩散》，2026年6月16日
18. 全景网：《76岁潮州首富，又要IPO了！》，2026年6月17日
19. 证券之星：《三环集团（300408）周评：本周涨24.81%》，2026年6月20日
20. 证券之星：《风华高科（000636）周评：本周涨26.18%》，2026年6月20日
21. 上海证券报：《MLCC板块火爆！2800亿市值龙头，大涨》，2026年6月15日
22. 财联社：《美联储按兵不动但释放鹰派信号 年内利率变化预期由降息变加息》，2026年6月18日
23. 香港文汇网：《指美以違反承諾 伊軍方關閉霍峽 美伊代表啟程到瑞士 談判前景不明朗》，2026年6月21日
24. 格隆汇：《太罕见！今夜，72家A股公司提示风险》，2026年6月17日
25. 新华财经：《昨夜，超70只热门股提示风险 自查降温释放什么信号？》，2026年6月18日
26. 财联社：《风华高科：股票交易异常波动 澄清媒体不实传闻》，2026年6月17日
27. 金融界：《风华高科126.9亿天量炸板回落！》，2026年6月16日
28. 证券之星：《6月9日风华高科（000636）涨停分析》，2026年6月9日
重要声明：以上均基于公开信息及机构研报整理，仅供产业研究参考。
主编：张梦鹄Mona
责编：狮砸
排版：狮砸
文案：张梦鹄Mona
图片制作：狮砸
长林荟
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