展会基本信息
展会名称：2026第26届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展/NICE）
展览时间：2026年10月12日—10月16日
展览地点：国家会展中心（上海）
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
展会定位：国家级集成电路全产业链专业展，聚焦芯片技术落地与工业场景适配，打造“技术展示+精准交易+生态共建”的产业服务平台
核心优势：依托工博会百万级专业观众流量，联动智能制造、汽车电子、新能源、工业自动化等终端应用场景，实现上下游精准供需对接，打破产业信息壁垒，助力企业高效拓客、深度合作。
展区规划（全产业链细分布局）
1. 集成电路设计展区
涵盖EDA工具与设计平台、IP核与定制化设计服务、高性能计算芯片、AI算力芯片、存储芯片、车规芯片、电源管理芯片、射频芯片、嵌入式芯片方案、功率半导体芯片及各类芯片模组产品，聚焦前沿芯片设计技术与创新解决方案。
2. 晶圆制造与特色工艺展区
展示先进逻辑工艺、特色模拟工艺、功率器件工艺、MEMS工艺、晶圆代工服务、IDM一体化产能、晶圆检测与制程优化技术、大中小尺寸晶圆产品等，集中呈现国内晶圆制造国产化、高端化发展成果。
3. 先进封装测试展区
聚焦先进封装技术，包括Chiplet、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP系统级封装、车规级封装、AI芯片专用封装等；同时展示成品测试、可靠性测试、晶圆测试、测试设备与测试解决方案，适配高端芯片产业化落地需求。
4. 半导体设备与核心材料展区
设备类：光刻、刻蚀、沉积、薄膜、清洗、离子注入、抛光、检测等半导体生产设备；材料类：硅片、光刻胶、特种气体、靶材、抛光液、封装基板、键合丝、电子化学品等核心配套材料，补齐国产设备材料产业链短板展示。
5. 芯场景应用解决方案展区
聚焦工业智造、汽车电子、新能源装备、人工智能、智能家居、物联网、高端装备等核心应用场景，展示集成电路整体解决方案、系统集成服务、终端适配产品，打通芯片技术与工业应用的落地闭环。
同期重磅配套活动
展会坚持“以展带会、以会促商”，打造多元化、高规格产业活动矩阵，汇聚行业顶层资源，赋能企业品牌升级与深度合作。
上海集成电路产业发展国际高峰论坛：邀请行业院士、权威专家、龙头企业高管、政府产业负责人，解读行业最新政策、技术趋势与市场格局，预判产业发展风口。
全国集成电路产业年会暨高端晚宴：搭建政企、企企高端社交圈层，汇聚全产业链头部企业、投融资机构、产业园区资源，助力精准人脉对接。
细分领域专题论坛：围绕车规芯片、AI算力芯片、先进封装、Chiplet技术、半导体国产化、工业芯片应用等热门赛道，举办多场垂直专题研讨会。
一对一精准供需对接会：组委会提前匹配上下游企业、终端采购商、代工企业，定制专属对接场次，实现高效精准商务洽谈。
IC创新技术大赛暨年度评优盛典：评选行业创新产品、优质企业、技术标杆，助力企业提升行业知名度与品牌影响力。
跨境合作与产业招商洽谈会：联动国内外行业机构、产业园区，开展跨境贸易、项目落地、产业投资洽谈，助力企业布局全球市场、落地产业合作。
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