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福建天利亮相2026未来产业新材料博览会,共探先进树脂基多孔碳材料

作者:本站编辑      2026-06-19 05:17:10     0
福建天利亮相2026未来产业新材料博览会,共探先进树脂基多孔碳材料

2026年6月10日至12日,2026未来产业新材料博览会(FINE2026)暨第十届国际碳材料产业博览会(Carbontech 2026)在上海新国际博览中心成功举办。本届博览会紧扣“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”主题,聚焦先进半导体、热管理液冷、AI芯片及功率器件热管理、先进电池与能源材料、轻量化功能化与可持续材料、国际碳材料产业等核心方向,集中呈现了新兴与未来产业急需的创新材料成果,为全球高科技产业注入强劲动能。

本届博览会启用 N1 至 N4 四大展馆,汇聚 800 余家参展企业,其中 N3 馆先进电池与能源材料展区重点聚焦应用于机器人、新能源智能汽车、低空飞行器、商业航天、数据中心、通信基站等领域的固态电池、钠电池、固体氧化物电池、超级电容器及其关键材料(固态电解质、硅碳-多孔碳、碳纳米管-石墨烯、特种石墨等),超 50 家固态、钠电池产业链头部企业集中亮相,成为全场关注度较高的细分展区。

福建天利高新材料有限公司携树脂基多孔碳材料相关核心产品与前沿技术成果精彩亮相(展位号:N3027A)。公司在树脂基多孔碳方面的研发进展与应用成果,吸引众多专业观众驻足交流、深入探讨。

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