决胜芯时代，共创芯未来｜2027皖芯展5月18-20日合肥重磅启幕
半导体是数字经济的工业心脏，承载人工智能、新能源汽车、先进算力、新型显示等万亿赛道发展根基。国产替代加速突破、第三代半导体产业化落地、Chiplet先进封装全面普及，长三角集成电路产业迎来全新发展窗口期。
立足中国IC之都合肥，依托本地“芯屏汽合、集终生智”完整千亿产业集群，第二届2027皖芯展——合肥国际半导体与集成电路展览会，正式定档：
展会时间：2027年5月18日-20日
展会地点：合肥滨湖国际会展中心
本届展会全面扩容升级，规划30000㎡专业展览面积，汇聚600余家海内外头部企业、专精特新科创厂商，精准邀约30000+全产业链专业观众，覆盖芯片研发、生产采购、整车制造、算力终端、产业投资、科研院所全圈层人群。
展会划分十一大核心展区，实现上下游全链条一站式覆盖：
✅IC设计与AI算力芯片专区：EDA工具、GPU/NPU、存算一体、IP核方案
✅晶圆制造与先进制程专区：12英寸产线、特色工艺、IDM一体化解决方案
✅半导体设备及核心零部件：光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测检测、真空精密配件
✅关键半导体材料专区：硅片、光刻胶、电子特气、靶材、封装材料、宽禁带衬底
✅先进封装测试专区：2.5D/3D封装、Fan-out、探针测试、分选设备
✅第三代半导体专区：SiC/GaN功率器件、射频模组、氧化镓前沿技术
✅车规半导体专区：车载MCU、功率芯片、传感、BMS，打通车企直采通道
同步覆盖MEMS传感器、洁净配套、工控芯片、储能电子、显示驱动全品类应用场景。
不止产品展示，更有深度产业交流。展会同期举办十余场高端行业峰会，汇聚院士专家、企业高管、产业投资人，围绕先进制程突破、供应链自主可控、汽车芯片国产化、化合物半导体商业化、产融协同等热点议题深度研讨，搭建技术发布、供需配对、资源洽谈一体化平台，新品首发、产业链对接会、专场采购会同步开展，高效促成合作订单。
合肥作为长三角半导体核心枢纽，坐拥长鑫存储、晶合集成等龙头企业，集聚400余家上下游配套企业，新能源汽车、智能家电、数据中心终端市场需求旺盛，是企业拓客、寻链、技术交流的黄金阵地。2027皖芯展打通沪苏浙皖产业资源壁垒，为设备、材料、设计、封测、终端企业搭建直面精准客户的高效舞台。
抢占国产芯发展风口，链接长三角全产业链资源！2027年5月18-20日，合肥滨湖国际会展中心，2027皖芯展诚邀行业同仁共赴芯业盛会，共谋产业新机遇！
咨询对接：16619770685
