

01
整车“第一方阵”强势领跑
供应链需求海量释放

02
“芯车联动”全面起势
车规级半导体打造独特标签
· 设计:创新主体集聚
全省拥有设计企业530余家,以中小微及初创企业为主,创新活力充沛。兆易创新、恒烁半导体、安芯电子等企业在存储、AI芯片等领域表现突出,形成多点开花的发展格局。
· 制造:硬核实力领跑
布局6座12英寸晶圆厂(已投产3座和规划建设中3座),DRAM产量居全国第一、全球第四。2025年存储芯片产量同比激增132.9%,月产能合计超20万片,是全省半导体产业的核心支柱。
· 封测:集群规模效应
汇聚汇成股份等龙头企业,2025年汇成营收达17.83亿元。池州形成36家规上企业、130家关联企业的产业集群,年产值突破307亿元,产业链配套日趋完善。
03
“十五五”蓝图锚定世界级
万亿产业彰显无限潜力

这意味着,未来五年安徽不仅有海量整车制造的增量空间,更将催生出数千亿级的汽车电子和半导体增量市场。全省集成电路产业营收突破3000亿元,车规级芯片自主化率达70%,流片与封装实现全流程省内闭环,构建以合肥为核心,蚌埠、滁州、芜湖为支点的“一核多元”集成电路发展格局。
04
半导体产业与电子技术展
打破常规展览,助推供需精准对接
对于全球半导体产业链供应商而言,安徽是必须抢占的桥头堡,2026世界制造业大会—半导体产业电子技术展不止于常规展览,更是打通全球供应链新节点,引领产业风向的策源地与深度互动平台。

IC设计与芯片设计、半导体制造设备与核心零部件、半导体材料、封装测试、化合物/第三代半导体、电子智能制造、新一代电子信息技术、半导体芯片与器件应用等。

展会将同期举办多场产业深度联动会议活动,覆盖从材料、设计、制造、封测到终端应用的全产业链热点。通过邀请业内大咖,共同打造一站式技术交流与供需合作的高效互动平台,拓展半导体与汽车供应链赛道资源、把握产业窗口机遇。
功率半导体及石英材料与新能源汽车应用大会
先进封装全域技术与TGV产业科创大会
金刚石高质量发展暨先进陶瓷应用技术大会
半导体技术与集成电路产业峰会
汽车产业链供需对接交流会

展会将整合行业优质资源,通过线上精准覆盖、线下走访邀约、合作单位联动等多渠道聚合对口观众,让更多企业把握专业的技术交流机会,了解最新行业动态、拓展人脉资源、面对面洽谈合作、更新技术产品,共建开放的行业互动生态。
通信及智能手机、PC、平板电脑、智能汽车工业、医疗、3C、笔电、消费电子等终端运用企业负责人。



