组织架构
指导单位：
上海市经济和信息化委员会
上海市发展和改革委员会
主办单位：
东浩兰生（集团）有限公司
承办单位：
东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司
上海市集成电路行业协会
2026中国工博会集成电路展(国芯展)将以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计一特色制程一封装集成一解决方案”的全链路落地，本展强调芯赋能CI核心场景(如智能工厂、汽车电子、具身智能等)。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办上海集成电路产业发展国际高峰论坛、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一“供需对接、跨境合作治谈等活动，增设(赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场最适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。
全面呈现集成电路“芯片-模块-终端-应用-服务”完整生态闭环，规划采用“链路主轴+场景岛屿+融合廊道+两大对接平台”布局，适应国家会展中心双层多馆结构
集成电路设计展区
·EDA工具与平台
·IP核与设计服务
·核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等)
·其他设计服务
晶圆制造与先进工艺展区
·先进逻辑与特色工艺平台
·IDM与存储器制造
·化合物半导体制造
·厂务设施及智能制造解决方案
先进封装展区
·先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装品圆级封装、系统级封装等)
·封装测试设备与制程
·下一代基板与工艺(玻璃基板等)
·封装材料
半导体设备与材料展区
·先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)
·封装测试设备与制程
·下一代基板与工艺(玻璃基板等)封装材料
