1、项目的基本情况和投资计划
项目名称：AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目
项目实施主体：扬州扬杰电子科技股份有限公司
项目实施地点：江苏扬州维扬经济开发区新甘泉路68号
项目建设内容：项目采用先进的全自动固晶共晶技术、铜线球焊技术、Auto-Molding塑封技术、AI智能3D检测技术等生产工艺技术，对现有约40,000平方米厂房进行适应性改造，引进高精度芯片划片机、固晶机、焊线机、全自动注塑压机、切筋机、测试包装一体机等国内外先进生产设备和公辅设备，对小信号功率半导体生产线进行技术改造。
改造完成后，可新增190亿只FBP系列、SOD系列、SOT系列小信号功率半导体器件的生产能力，产品主要用于AI算力中心和数据中心的电源管理、信号链、驱动/接口、保护与控制等，合计具备年产620亿只小信号功率半导体器件的生产能力。
项目实施周期：2年
项目备案情况：公司将按照项目建设进度、监管要求履行审批或备案程序。
项目投资计划：本项目总投资55,000.00万元，其中：建设投资49,770.87万元，铺底流动资金5,229.13万元，计划使用募集资金50,000.00万元（约为7,333.96万美元），不足部分由公司根据项目建设实际需要以自有资金投入。（注：按照2026年5月29日银行间外汇市场人民币汇率中间价为1美元对人民币6.8176元计算）
2、项目可行性分析
（1）项目建设的必要性
①有利于替代进口，带动我国功率半导体产业的发展
经过多年的发展，我国已成为电子信息生产大国，同时也是全球最大的半导体消费国，但与国外先进水平相比，我国高端功率半导体产品市场仍被英飞凌、安森美等国际龙头主导，进口可替代空间巨大。近年来，随着国际贸易摩擦的持续，AI 基础设施、智能终端、消费电子等领域下游国产厂商对功率半导体国产替代的意愿愈发强烈，有利于国产功率半导体厂商进入下游客户的产品验证体系。
本项目对小信号功率半导体生产线进行技术改造，生产 AI 基础设施用高性能小信号功率半导体器件，能够有效替代进口，为下游企业提供高质量、高可靠性的小信号产品。项目建设有利于提升我国小信号功率半导体行业的技术水平和核心竞争力，扩大高端小信号功率器件产品国产化市场份额。
②有利于解决产能瓶颈问题，满足下游 AI 基础设施市场需求
小信号功率器件包括小电流/低功率（≤1A/≤1W）MOSFET、二极管、三极管等，在 AI 基础设施的电源管理、信号链、驱动/接口、保护与控制等场景均有着广泛应用，在云端主要提升电源效率与保护，端侧可实现感知、驱动与低功耗管理，是 AI 硬件设施的“神经末梢”。近年来，随着 AI 技术的快速升级，从算力中心、数据中心等基础设施到具身智能、智能终端等 AI 应用得到了快速发展，对功率器件提出了小尺寸、高频、低损耗、高可靠等核心需求。
公司现有小信号系列产品的年产能约 430 亿只，已难以满足市场供应。本项目将在扬州维扬经济开发区公司现有厂区内对小信号产线进行升级改造，购进先进的生产及精密检测设备，提高生产效率，有效解决公司现有小信号系列产品的产能瓶颈问题，显著提升产品的生产能力和交付能力，为公司小信号产品在 AI 基础设施领域业务的持续拓展打下坚实的基础。
③有利于提升企业核心竞争力
随着下游 AI 基础设施、智能终端等应用市场的不断升级，对功率半导体产品提出了更高的性能要求，公司的产品结构也需要根据市场需求不断优化升级。通过本项目的实施，采用先进的全自动固晶共晶技术、铜线球焊技术、Auto-Molding 塑封技术、AI 智能 3D 检测技术等，进一步提升小信号产品的性能参数，扩大小信号产品的产能和良率，优化小信号系列产品结构，显著提升自身核心竞争力，更好地应对市场竞争，满足下游 AI 基础设施等重点市场不断增长的需求，实现公司可持续发展。
（2）项目的可行性
①国家相关政策的支持
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，功率半导体作为电子产品的关键部件，是电子信息产业中承上启下且最为活跃组成部分之一。《产业结构调整指导目录（2024 年本）》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等均鼓励功率半导体企业大胆创新，推动功率半导体产业发展进程不断加快。
《国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》等政策文件均提出要优化算力设施部署、夯实人工智能发展底座。本项目新增产能主要面向 AI 基础设施市场，项目实施与国家政策导向高度契合，政策环境成熟。
②公司具有较好的建设基础
公司于 2017 年开始投入小信号产品的建设，目前小信号产品已具备从设计、芯片制造到封装测试的 IDM 产业化能力。经过多年发展，公司已形成较大规模的小信号产品生产及销售能力，2025 年，公司销售小信号各类产品收入 12.26亿元，覆盖 45 种类别产品。本项目建设是在公司已有技术及产能的基础上，进一步结合下游 AI 基础设施市场需求进行提升，项目技术路线成熟有保障。
同时，公司建有一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍，引进了一批业界工作超过 20 年的资深技术专家和博士，其中包括省部级“双创计划”创新创业领军人才、享受国务院政府特殊津贴的教授级高级工程师、江苏省 333 人才、江苏省六大高峰人才等。公司先后承担国家火炬计划 2 项，国家创新基金 2 项，累计获得授权专利超过 719 件，其中发明专利超过 120 件，软件著作 8 件。深厚的技术积累及专业的人才队伍为项目提供了技术支撑。
③建设条件成熟、方案可行
项目利用现有 40,000 平方米厂房，无需新增用地，投资效率高。项目新增先进的高精度芯片划片机、固晶机、焊线机、全自动注塑压机、切筋机、测试包装一体机等，技术成熟、良率稳定、智能化程度高，工艺方案经过行业验证，可快速实现产能爬坡。水电气、动力、环保等公用工程依托现有厂区，配套完善，无需新增大额投资。项目从设备采购、安装、调试到试生产全流程可控，技术、建设、环保风险低，实施条件成熟。
（3）项目建设的经济效益
经公司初步测算，本项目达产后预计年营业收入为 108,300.00 万元，项目投资财务内部收益率所得税后为 29.89%；项目所得税后投资回收期为 4.93 年（含建设期 2 年），项目经济效益较好。
上述测算不构成公司的盈利预测，测算结果不等同对公司未来业绩做出保证。
3、公司发展战略
（1）公司肩负“成为世界信赖的功率半导体伙伴”的使命，秉持“客户第一、敬业专业、诚信正直、创新卓越”的核心价值理念，紧紧围绕电力电子元器件产业方向，持续推进“产品领先、卓越运营、全球发展”三大发展战略。
（2）在产品方面，公司将坚定不移地在功率半导体领域深耕，并借助于市场和产品等优势逐步向横向和纵向产品矩阵拓展。在功率半导体方面：形成由商用器件向车规器件,小功率器件向大功率器件,硅基器件向 SiC 器件拓展的三大产品组合，分别是：以商用标准器件、保护器件、光伏二极管、整流模块、晶圆、硅片等产品线为主的 H1（核心业务）业务，以 MOSFET、汽车电子等产品线为主的 H2（成长业务）业务，以 SiC、IGBT、逻辑 IC 产品线为主的 H3（新兴业务）业务，构建更加全面立体的一站式、全品类解决方案能力。
坚持“产品全、价格好、质量优、交付快”的价值主张，通过不断的研发投入提升产品性能和品类，为战略客户提供技术解决方案。坚持以“IDM+Fabless”相结合的业务模式，强化从硅材料到晶圆设计制造再到封装测试的传统一体化优势，不断强化在第三代半导体等新产品领域的能力构建和产品开发，同时积极与优秀的外部平台开展战略合作，持续保持公司在行业中的领先地位。
（3）在运营方面，面对全球产业链重构与跨行业竞争加剧带来的品质升级及成本管控双重挑战,公司立足企业使命与长期发展战略，确立卓越运营管理理念。公司以行业视角统筹产业链资源整合，以精益运营与零缺陷质量管理体系为双核心，构建 IDM 模式下的精益运营能力，锻造公司持续品质提升与成本优化的核心竞争力。
（4）在全球化方面，公司坚持全球化经营发展的战略，瞄准全球科技和经济发展的重点领域和重点区域，逐步构建起包括品牌、渠道、研发、生产为一体的全球化解决方案能力。在品牌建设方面，深化“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，以把握全球发展机遇，快速扩大海外销售占比，充分发挥海外品牌优势，利用渠道商的产品Design-In 能力，开拓全球化大客户，提升公司及产品的品牌价值与国际知名度。
在市场拓展方面，继续保持和提升公司在传统领域的优势，积极扩展进入 Ai 数据中心、具身智能、汽车电子、清洁能源等高端市场；持续推进大客户战略，重点布局全球范围重点行业 Top10 客户，以最优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求，建立坚固的客户伙伴关系。在研发布局方面，继续加大全球研发中心的投资布局，加大海外研发中心的投资。在生产制造方面，继续加大越南工厂的投资力度，扩大产能和产品品类，由车规级封装拓展到车规级晶圆制造，为全球客户提供一站式供应服务。
（5）可持续发展方面，公司坚持创新可持续、制度可持续、核心竞争力可持续的发展战略，不断完善安全生产管理体系，持续创新。同时，响应国家 2030 年前实现碳达峰，2060 年碳中和的号召，建立能源管理系统，优化环保体系，投资升级自动化生产线，技术改造优化生产工艺，降低碳排放；制定全面碳排改善清单，并由单一生产基地推广至全部基地，不断付诸实际行动助力脱碳发展，以实际行动践行绿色高质量发展。
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