深耕半导体检测赛道，老客户工业物理继续参展 2027 合肥皖芯展，共筑中部芯产业协同生态
第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE 2027・皖芯展），行业老牌检测解决方案服务商工业物理继续参展，再度携手 2027 皖芯展，依托合肥 “中国 IC 之都” 产业高地，面向晶圆制造、先进封装、SMT 制程、半导体材料上下游企业，展出全系列精密工艺监测与薄膜测厚核心设备，深度对接长三角集成电路千亿级市场需求。
2027 皖芯展将于2027 年 5 月 18-20 日落地合肥滨湖国际会展中心，展会以 “决胜芯时代，共创芯未来” 为主题，展览规模扩容至 30000㎡，汇聚 600 余家全产业链企业，定向邀约 30000 + 晶圆厂、封测企业、设备材料厂商、汽车电子、AI 算力终端专业采购与研发技术人员，搭建技术展示、供需对接、行业交流一体化专业平台。作为展会长期稳定合作老客户，工业物理连续多年参与合肥半导体行业盛会，持续深耕中部半导体市场，凭借稳定可靠的检测设备与本地化服务积累大量行业客户资源。
工业物理深耕半导体精密质控领域多年，核心覆盖晶圆制造、先进封装、SMT 电子制程、薄膜沉积四大核心场景，本次参展将重点展出两大明星产品线：
- Systech 系列微量氧分析仪
：EC913、ZR810、EC900 工艺氧含量监测设备，适配回流焊炉、真空腔体、封装氮气保护工序，精准管控炉内氧浓度，杜绝芯片引脚氧化、虚焊不良，保障先进封装无焊剂工艺稳定量产，设备通过防爆认证，适配半导体严苛洁净车间工况； - SpecMetrix 非接触薄膜测厚系统
：光刻胶涂层、钝化层、绝缘膜、CMP 抛光、封装镀层在线实时高精度检测，无接触式测量不损伤晶圆与基板，大幅提升芯片制程良率，广泛应用于光刻、薄膜沉积、第三代半导体功率器件产线质量管控环节。
当前合肥已建成覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、设备材料、终端应用的完整产业闭环，集成电路产业产值突破 1500 亿元，集聚长鑫存储、晶合集成等龙头企业，新能源汽车、智能家电、AI 算力下游终端需求持续爆发，半导体国产替代进程全面提速，中部地区精密工艺检测设备市场需求持续走高。工业物理相关负责人表示，合肥完善的半导体产业生态与庞大的上下游客户群体，是企业持续选择参展皖芯展的核心原因。依托展会精准商贸配对、产业论坛资源，企业将现场与晶圆厂、封测厂、电子制造企业开展一对一技术交流，针对国产产线国产化质控痛点提供定制化检测解决方案。
除产品展示外，展会同期将举办多场半导体制造、先进封装、第三代半导体产业高峰论坛，汇聚行业专家剖析制程质控、良率提升前沿技术趋势。工业物理技术团队将驻场展位，现场提供产线氧含量管控、薄膜厚度检测免费技术诊断，为到场企业工程师、采购负责人答疑解惑，分享国内外先进工厂质控落地案例。
多年来，工业物理始终以精密检测设备助力半导体产业链提质增效，凭借稳定性能、完善售后体系收获全国众多晶圆、封测、电子制造企业长期信赖。本次再度亮相 2027 合肥皖芯展，既是企业深耕中部市场、深化老客户合作的重要布局，也将依托展会平台拓展长三角全新上下游合作伙伴，以精密物理检测技术赋能国产芯片产业高质量发展。
2027 年 5 月 18-20 日，合肥滨湖国际会展中心，工业物理诚邀行业同仁莅临展位，共探半导体精密质控新技术，共寻产业协同新机遇。
2027第二届合肥国际半导体与集成电路产业展览会
