6月10日至12日，2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）在上海新国际博览中心举行。这是一场聚焦未来智能终端与五大共性需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理）的行业盛会，是观察国内新材料产业迭代升级的重要窗口。
作为新材料领域的深耕者，奔朗新材携多款半导体材料加工核心技术与产品亮相，充分展示了公司不断向半导体行业突破和拓展的综合实力。
在奔朗展位，纳米级抛光液、精密金刚石减薄砂轮、金刚石划刀片、微米级倒角砂轮等产品，凭借行业先进的精度、效率和稳定性能，吸引众多专业观众驻足交流。
这些工具看似“小而精”，却直击半导体制造中的关键工序。以精密倒角金刚石砂轮为例，其用于碳化硅、硅、氮化镓等半导体晶圆的倒边倒角加工，圆弧R达到微米级精度。而金刚石减薄砂轮，则凭借自主研制的金属、陶瓷及树脂结合剂，实现磨耗比与TTV精度的双重突破，是半导体材料减薄工序中的核心工具。
▲精密倒角砂轮（右）
金刚石减薄砂轮▲
现场展出的DDV+DSM双端面精密研磨自动化生产线与MB4016B2高线速金刚石多线切割机，加工精度可达微米乃至亚微米级别，综合展示了奔朗在半导体材料批量加工中的“超精工具+高端装备+配套工艺”系统集成能力。
同时，BDD金刚石膜电极、镀金金刚石散热片、自支撑CVD金刚石膜等功能化产品矩阵，展现了奔朗在金刚石热管理、电化学等功能化应用方面的技术突破。
（部分现场展品）
展会是一个窗口，让行业看到奔朗在半导体材料加工领域的阶段性成果；窗口之外，是奔朗新材立足新材料、锚定未来产业的深层战略布局。
从深耕陶瓷、石材等硬脆材料加工，到攻坚半导体先进制程、布局金刚石功能化应用，成立二十余年来，奔朗新材始终坚持以金刚石为核心，在新材料领域深耕拓展。2025年，奔朗新材成立子公司奔朗半导体科技，聚焦半导体加工金刚石工具及金刚石功能化应用等前瞻性研究，完成关键战略部署。
创新成果正在加速显现。2025年，奔朗参与的“CVD金刚石散热材料高效成形与精细结构调控关键技术及应用”项目，荣获中国材料研究学会科学技术奖一等奖；大尺寸金刚石散热基板的可控制备、高导热金刚石铜热管理材料研制等项目已完成核心技术攻关工作；2026年获得授权的“一种增强高功率电子器件辐射散热的界面材料的制备方法”发明专利，直击5G、AI高功率芯片散热痛点，为切入高端热管理赛道打开新空间……此次参展，正是奔朗新材一次阶段性的成果亮相，更是企业创新升级、布局未来产业的重要缩影。
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金刚石不仅是“工业牙齿”，更是面向未来的“功能材料”。奔朗新材正以二十余年的金刚石技术积淀为根基，以持续创新为驱动，在半导体材料加工与功能化应用的赛道上稳步迈进，为未来产业贡献更多“奔朗方案”。
