2026年5月中旬，中国浙江海宁。2026中国浙江（海宁）半导体装备及材料博览会在海宁会展中心成功举办。果纳半导体设展于C20展位，携全系列产品精彩亮相，向区域客户和合作伙伴全面展示了公司在智能半导体传输领域的深厚积累。
果纳半导体所处的智能半导体传输系统行业，是支撑芯片制造高效运转的基础性环节。随着国内晶圆厂持续扩产和先进封装产能快速释放，市场对高可靠性、高自动化程度的传输设备需求旺盛。长三角地区作为我国半导体装备与材料产业的高地，产业链生态完善，集聚了大量晶圆制造与封装测试企业。果纳半导体选择在此亮相，正是为了进一步贴近区域客户，深化本地合作。
本次博览会上，果纳半导体带来了晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（Sorter）、核心零部件以及最新自动化方案的全系列展示。公司专业团队驻守C20展位，为到场嘉宾提供详尽的技术讲解与产品演示。客户对公司核心产品从下单到交付平均仅约70天的高效周期表现出浓厚兴趣，多名客户在现场与技术人员进行了深入交流，探讨合作可能性。
作为国内唯一能够提供规模化全流程智能半导体传输系统的本土企业，果纳半导体始终坚持以自主研发为根基。公司全线产品均实现软硬件一体交付，关键零组件自主供应比例高，有效降低了对海外供应链的依赖。这些硬核实力，在海宁展会上得到了客户的高度认可。
此次海宁博览会，是果纳半导体深耕区域市场的重要举措。通过与海宁及周边地区客户的面对面交流，公司进一步了解了市场需求和痛点，为后续产品优化和服务升级积累了宝贵的一手信息。同时，通过展会搭建的高效对接平台，果纳半导体与区域内多家企业在现场达成了初步合作意向。
未来，果纳半导体将继续深耕半导体传输领域，以更优质的产品和服务回馈客户，与行业伙伴携手，共同推动国产半导体装备迈向更高水平。
